近日，小编看到一家行业研究机构发表一份数据，预测2014到2017年，用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED出货量年复合成长率将达13%；该机构的LED照明和显示器供需季报并预测，高功率LED需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗。
据该机构数据显示，2014年，高功率LED在路灯中的应用将占据高功率LED总出货量的28%，紧随其后的是电视背光和射灯，各占27%，而到2017年，路灯将主导高功率LED市场，占有率达41%，其后为射灯(21%)和电视背光(15%)。
从上述数据观察，目前高功率LED市场正逐步成为市场主流，小功率市场逐渐萎缩。在我看来，2010年的时候，或许大家会说大功率的产品是主流，在2013年的时候，大家会说贴片是主流，那么在今天，2014年，当你再去市场考察时，不管是经销商还是消费者，他们都会异口同声地告诉你，COB光源才是真正的主流。
据OFweek半导体照明网小编了解，贴片应用在市场上已有4—5年，但贴片的一些筒灯、吸顶灯都是平面的，看到的是一个平面体，现在要求防眩光，而不是看到一个平面体，所以未来COB肯定是主流照明产品的主流光源。其实，COB光源在2012年就开始应用于LED筒灯，现在筒灯基本是以COB为主了。它是深罩形的，具有防眩光、有亮度、有照度、有强度等特点，并且COB光源能很好地解决了色差及散热的问题，深得市场及消费者的喜爱。那面对着将在未来三年内从185亿的数目涨到270亿颗的高功率市场，你们觉得COB会独占霸头吗？
市场现状“转换史”
目前，实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装；二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制；后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，同时它具有较高的性价比，使得LED集成封装成为LED光源封装的主流方向之一。
据之前报道，美国UOE公司于2001年推出了采用六角形铝板作为基板的多芯片组合封装的Norlux系列LED；LaninaCeramics公司于2003年推出了采用在公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷(LTCC-M)技术封装的大功率LED阵列；松下公司于2003年推出由64颗芯片组合封装的大功率白光LED；亿光推出的6.4W、8W、12W的COBLED系列光源，采用在MCPCB基板多芯片集成的方式，减少了热传递距离，降低了结温。
李建胜等在分析LED日光灯各种技术方案的基础上，采用COB工艺将小功率芯片直接固定在铝基板上，制成高效散热的COBLED日光灯，从2009年开始已用45000支LED日光灯对500辆世博公交车和近4000辆城市公交车进行改装，取代原有荧光灯，得到用户好评，一直服务于上海世博会及城市交通。
杨朔利用多芯片集成封装的LED光源模块开发出一款LED防爆灯，采用了热管散热技术。这种LED防爆灯亮度高，照射距离长，可靠性高，散热性能好，寿命长。
但是由于市场上存在一些简单的LED集成封装产品，但是集成度较低，不能满足未来LED发光模组对LED封装产品的需要。芯片模组光源的发展趋势体现了照明市场对技术发展的要求：便携式产品需要集成度更高的光源；在商业照明、道路照明、特种照明、闪光灯等领域，集成的LED光源有很大的应用市场。与封装级模组相比，芯片级模组体积较小，节省空间，也节省了封装成本，并且由于光源集成度高，便于二次光学设计。而到今天，COB已经开始取代成为新的主流产品，而随着其在中山古镇每个门市争鲜斗艳，造成不少封装厂商存在恶性竞争，同时期望COB的市场来到高潮，自已在这片浪潮中占有一席之地。
2014年对于不少COB封装厂商来说，总体情况比2013年生产总量上升了20-30%，当然有少部分厂商订单量比往年少，因2014年价格战基本平稳，但可靠性的比拼却对大多数的厂商来说，会是个软肋，跟国际一流的厂商西铁城、夏普、日亚、亿光、普瑞及三星等相比，依然存在差距。
据同一方光电工程总监姚斌介绍，从公司销售部门收集的信息看，COB的销售下半年会比去年同期增加30%，但不会迎来，大家所期望的高潮，只会稳步上升。因了解到佛山传统灯的大部份厂家，尚有60%未做转型，还在处于观望状态，转型较慢，高峰期应在2017-2019年。中国照明市场还会继续保持10%的增长速度，超过其他市场的发展速度，2014年全球LED商业照明市场渗透率依然快速拉升，年成长有望达到23%。就主要市场需求、产品规格与照明厂商发展策略进行分析与整理。 就市场面来说，商用照明以LED灯管、射灯、球泡灯都为主要的产品应用类型；中国是全球LED商业照明最主要的使用区域。而射灯、球泡灯均可使用COB光源，成为无可替代的产品，加之天花灯，筒灯销售量一直以25%的速度在上升，从目前销售额来分析，同一方光电并未出现谈季，一直以15%的增长在迎接淡季.
目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%至50%的市场份额，预计该比例还会逐步扩大。市场已经开始逐渐接受COB光源，不再处于观望状态，而且COB光源具有散热性能好、性价比高等突出优势，是未来LED封装的一个重要发展方向。与SMD贴片式封装及大功率封装相比，COB封装具有明显优势。在性能上，通过合理的设计和构造光学透镜，COB光源能有效地避免点光、炫光，还可以通过改变芯片组合，有效地提高光源的显色指数；在应用上，COB光源使灯具的安装生产更加简单和方便，还能提高成品灯具的合格率。
COB当道不远
近年来，国产封装厂商正是充分利用自身的本土化及价格优势，通过逐步导入照明企业供应链，提升产品品质的同时逐步抢占进口器件的市场份额。
据晶台光电战略研发主管张磊介绍，在照明领域，从综合成本剖析可知，LED封装成本所占价格比重约为40%-60%，LED产品价格高是目前在应用领域普及化的主要障碍，提高产品可靠性、降低产品成本是能否让大众所接受从而替代传统灯具的关键要素与重要趋势。COB作为一种新产品兼顾了这两方面的优势，应运而生，因而LED产品最终会越来越向集成化进化。
在封装领域，COB封装因其独到的成本和技术优势，正受到越来越多企业的青睐。与传统封装形式相比，COB封装具有热阻值小，光通量密度高，眩光小以及发光均匀等特点。
2012年初，晶台光电率先在业内提出MLCOB概念，并成功开发出基于MLCOB技术的多种光引擎。“这款产品的效已经达到160lm/W，是业界COB封装光效最高的产品。”据龚文介绍，COB封装在有限的体积下水平散热和垂直散热都有较好的性能，适合在小面积做到更大的功率，将是未来LED封装行业发展的重要趋势。
随着上游芯片厂家(大陆三安及台湾晶元)，在中国市场的需求量不断增加，同时会对芯片的价格有一定的促进，用中功率的COB市场，必将随之将价格下调10-15%，同时SMD对COB价格优势将不复存在，对COB的使用提供了一个合理的价格基础，随着zhaga的标准规范，日渐成型，使得COB在研发方面，日趋明显。
