近日，南大光电接受投资者提问时表示，目前 193nm 光刻胶产品正在测试阶段，公司将在新基建的发展中，紧紧抓住“替代进口”的机遇，为国内集成电路产业的发展突破瓶颈和国产化做出积极的贡献。
光刻胶究竟是什么
半导体光刻胶根据曝光光源波长的不同来分类。常用曝光光源一共有六种，分别是紫外全谱（300～450nm）、G线（436nm）、I线（365nm）、深紫外（DUV，包括248nm和193nm）和极紫外（EUV），相对应于各曝光波长的光刻胶也应运而生。不同的光刻胶中，根据不同的需求，关键配方成份如成膜树脂、光引发剂、添加剂等也有所不同，使得光刻胶有不同的性能，进而能够满足相应的需求。
目前主要的光刻胶有G线光刻胶、I线光刻胶、KrF光刻胶和ArF光刻胶四种，其基本信息如下所示：
目前英特尔，三星等大的半导体制造商，芯片产品已经将量产工艺推进到了14nm至28nm区间，这个也代表目前量产的最高工艺。所以以上光刻胶种类里，能够采用193nm激光光源的浸润ArF线光刻胶，是唯一能够满足应用的光刻胶产品，具有极高的技术壁垒，是半导体光刻胶高精尖的代表。
根据SEMI数据，2018年全球半导体用光刻胶市场，G线&I线、KrF、ArF&液浸、ArF三类光刻胶三分天下，占比分别占24%、22%、42%。其中，ArF/液浸ArF光刻胶主要对应目前先进IC制程。随着双/多重曝光技术的使用，光刻胶使用次数增加，ArF光刻胶市场需求将加速扩大。在EUV技术成熟之前，ArF光刻胶仍将是主流。未来，随着功率半导体、传感器、LED市场的持续扩大，I线市场将持续增长。而随着精细化需求增加，I线光刻胶将被KrF光刻胶替代，KrF光刻胶市场需求将不断增加。
风口以至 国内替代进程加速
目前，在全球半导体光刻胶领域，主要被日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、罗门哈斯、日本信越、富士材料等头部厂商垄断。其中，在高端半导体光刻胶市场上，全球的EUV和ArF光刻胶主要是JSR、陶氏、信越化学等供应商，份额最大的是JSR、信越化学，TOK也有研发
相较之下，中国企业份额不足10%，半导体光刻胶和LCD光刻胶都严重依赖进口，虽然国内光刻胶产业尚不成熟，但是，国内企业已迎来代替窗口，笔者认为主要有以下两个因素推动：
第一、新建晶圆厂投产：2020年~2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储，长鑫存储等新星晶圆厂和以中芯国际，华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产。
第二、光刻胶代替窗口期：根据光刻胶的特性来推断，新建晶圆厂将是光刻胶国产代替的主要发展企业。国内新建晶圆厂的密集投产为光刻胶打开了最佳代替窗口。
根据国内晶圆厂的建设速度和规划，预计2022年国内半导体光刻胶市场将会是2019年的两倍，约55亿元。届时世界面板产能持续向中国转移，国内面板光刻胶市场需求预计约为105亿元。二者合计将带来约160亿元的市场空间。
而且在全球经济矛盾的情况下，产业地位更加重要了。参考 2019 年 7 月份日韩贸易冲突事件，日本在 2019 年 7 月 1 日突然宣布限制向韩国出口包括光刻胶在内的半导体材料。这三种原材料很难短时间在其他国家找到替代供 应商，但同时又是面板、存储器生产中极其关键的材料，韩国面临的窘迫处境使人深思，更应该激发我国对光 刻胶等关键原材料独立自主开发的重要性的认知。光刻胶技术在半导体制造中至关重要，国产替代势在必行。
国内企业纷纷布局 技术上还有差距
目前我国半导体光刻胶生产和研发企业主要有五家，分别为苏州瑞红（晶瑞股份子公司）、北京科华、南大光电、容大感光、上海新阳。
1、 晶瑞股份：子公司瑞红在光刻胶领域深耕多年，率先实现了i线光刻胶的量产，可以实现0.35μm的分辨率。承担了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，目前i线光刻胶量产，KrF光刻胶处于研发过程。公司未来重点发展248nm，将着力发展相关业务。
2、 北京科华：6寸的G线、I线市场份额较高；8寸、12寸里面I-line、KrF都有突破，目前份额较小；ArF干法光刻胶已经处于研发及客户认证阶段。
3、 南大光电：于2017年开始研发“193nm光刻胶项目”，并承担“ArF光刻胶产品的开发和产业化”02专项项目。公司已在宁波经济开发区建设25吨KrF光刻胶生产线，预计三年达产销售。
4、 上海新阳：公司在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商。光刻胶领域，公司拥有193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目。ARF193nm光刻胶是芯片制造进入90nm铜互联制程后最重要的主流光刻胶产品，一直是国内空白。研发此款光刻胶意在填补国内空白，实现芯片制造在关键工艺技术和材料技术的自主可控。
5、 容大感光：公司1.8亿收购高仕电研，标的生产的PCB油墨产品主要是感光阻焊白油；公司LCD、TP用光刻胶，LED用正性光刻胶及life-off光刻胶，I/G线IC用光刻胶等产品处于国内领先地位。但公司原规划于2018年年底建成1000吨的光刻胶生产线，但直至2019年底仍未实现。
虽然目前光刻胶的国产化正在加速，但半导体和 LCD 高端光刻胶技术与国外有较大差距。在自主研发，原材料依赖，厂商不易切入供应链和稳定商用等方面还是有很大的阻碍。但随着电子信息产业向中国转移和配套产业链的完善，未来进口替代是趋势所向，其中大部分中低端产品已实现进口替代，部分优秀企业已在高端产品进口替代上取得了重大突破，进口替代趋势愈加明显，国产替代或即将实现。
参考资料来源：
1、秦盘：《国产替代再出手，光刻胶投资迎来绝佳窗口期，概念股一览（收藏）》
2、雪球：《国内替代势在必行，光刻胶概念股一览》
3、新浪财经：《巨·研究 | 国内半导体材料领域加速追赶者——光刻胶》
4、狄琼霏：《光刻胶领域龙头》
5、未来智库：《半导体材料行业专题报告：光刻胶，高精度光刻关键材料》
6、与非网：《国产光刻机奥企业全力推进研发进度，南大光电193nm产品已进入测试阶段》
7、冷静三分钟：《什么是光刻胶？现状如何？》
