报告要点
事件
公司披露2021年中报业绩，实现营业收入8．63亿元，同比＋101．34％；实现归母净利润1．15亿元，同比＋467．24％；扣非归母净利润为0．55亿元，同比＋270．77％。
业绩增长主要原因：受益于国产半导体材料渗透率加速提升、新能源汽车行业高速发展，公司主营产品产销两旺，同比环比均产生了较大增长。全资孙公司以2．48港元／股认购森松国际共计1571．30万股，公允价值变动对净利润影响为0．54亿元。
1．半导体和新能源高景气度，核心业务产销两旺
1）高纯试剂：实现营收1．47亿元，同比＋16．24％，半导体级双氧水已成功实现在中芯国际、长江存储、华虹宏力、合肥长鑫等芯片制造龙头企业的测试、跨线及产销量爬坡。半导体级硫酸顺利通车，正在客户端测试、跨线。2）半导体光刻胶及配套材料：实现营收1．43亿元，同比＋70．98％，达到历史最高水平，整体处于供不应求状态。3）锂电池材料：锂电池材料营收2．88亿元，同比＋91．74％。核心产品NMP销售价格同比发生较大幅度的增长，盈利能力得以提升。同时公司研发的CMCLi粘结剂生产线顺利落成，并实现量产。
2．电池材料及光刻胶产能扩建，进一步提升规模优势
电池材料：全资子公司晶瑞新能源拟建设年产1万吨GBL及5万吨电子半导体级NMP。光刻胶：拟将部分“8．7万吨光电显示、半导体用新材料项目”终止，余额以向全资子公司“眉山晶瑞”进行财务资助的方式全部投入“年产1200吨集成电路关键电子材料项目”，拟建设光刻胶中间体1，000吨／年，光刻胶1，200吨／年。新能源普及和半导体国产化有望长期维持高景气度，扩产有望进一步巩固行业竞争地位。
3．投资建议与盈利预测
半导体产能扩张增大光刻胶接高纯试剂需求，新能源领域高成长造成电池材料供需缺口中短期持续存在，涨价、需求旺盛情况有望持续。预计2021－2023年，公司归母净利润为2．32、3．85、5．15亿元，对应市盈率为73x、44x、33x，维持公司“买入”评级。
4．风险提示
行业竞争加剧，下游需求不及预期，产品导入进度不及预期。
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行业深度合集
功率半导体用于所有电力电子领域，市场成熟稳定且增速缓慢。行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。成熟市场规模：根据IHS Markit数据显示2018年全球功率器件市场规模为391亿美元，中国功率市场规模为138亿美元，全球占比35％。纯增量市场规模：我们主要测算了国内新能源汽车、充电桩、光伏和风电四个领域中应用功率半导体市场空间。①新能源汽车领域市场需求到2025年约160亿元，2030年约275亿元。②公共直流充电桩领域2020－2025年累计市场需求约140亿元，2025－2030年累计需求约400亿元。③光伏领域2020－2025年累计市场需求约50亿元，随政策调整有望进一步增长。④风电领域2020－2024年累计市场需求约30亿元。整体看，国内功率半导体市场2025年四个领域提供纯增量规模预计达200亿元，国产替代空间巨大。
126页深度｜功率半导体赛道分析
半导体存储器件是半导体行业市场占比最高的分支，总计市场规模在1000亿美元以上，近几十年以来市场规模一直在波动中上行。DRAM和NAND Flash是最主流的半导体存储器，市场规模占比超过95％，价格受需求与供给的影响呈现较为明显的周期性，2019年下半年价格下落至低点后企稳回升，目前在服务器等下游需求的刺激下，价格正处于向上反弹的阶段，根据集邦咨询，此上升趋势有望在下半年趋稳。NOR Flash是除DRAM和NAND Flash之外最大规模的利基型存储，其市场曾随着功能手机的消亡而逐步萎缩，目前凭借着其“芯片内执行”的特点在物联网、TWS耳机、5G、车载等领域广泛应用，市场规模正逐步恢复，到2025年市场规模有望超过40亿美元。
154页深度 ｜ 存储芯片投资地图【国元电子贺茂飞团队】
应用处理器APU主要运用于智能移动及物联网领域，作为电子产品核心芯片，市场空间广阔，随着物联网领域高速发展，国产厂商迎历史发展机遇。我国在物联网领域拥有一定的技术优势，下游应用发展较快，渗透率高，部分领域位于世界领先水平，据艾瑞咨询，中国物联网连接量到2025年将增至198．8亿，目前正处于高速增长阶段。我们相信在半导体国产化进程加快背景下，国内APU厂商有望畅享行业发展及国产替代双重红利。
113页深度｜APU赛道分析【国元电子贺茂飞团队】
射频滤波器产业是千亿市场蓝海，从分立滤波器到滤波器模组为国内本土企业提供广阔的发展空间。中美贸易摩擦背景下，射频滤波器国产化率有望逐步提升。射频行业，推荐关注卓胜微（全面布局的射频平台企业）、经纬辉开（参股诺思为Fbar滤波器国内龙头企业）、天通股份（射频压电材料龙头）、信维通信（射频滤波器＋天线）、麦捷科技（射频滤波器）、华天科技（射频封装）、通富微电（射频封装）。
86页深度 ｜ 5G射频滤波器国产化机遇解析【国元电子贺茂飞团队】
目前全球的半导体产业链正向中国大陆转移，中国晶圆厂扩产的步伐已逐渐加快。伴随着国内晶圆厂的投产，将产生更多半导体材料的需求，此市场的需求空间已被打开。在2019年下游需求不振、全球半导体材料需求下滑的背景下，中国的半导体材料市场仍实现正的增长，表明了中国市场需求的旺盛。除此之外，国产替代已经成为中国半导体行业的主要诉求，下游厂商有更强的意愿为半导体材料厂商提供市场，以实现“获取市场→改善产品→进一步获取市场”的良性循环。在当前背景下，国产半导体材料厂商将享受市场规模扩大与市场份额提升的双重红利。
【国元电子】105页深度解读，半导体材料投资地图
在上世纪80－90年代，台积电和联电是全球晶圆代工双雄，台积电专注于晶圆代工模式，联电在早期兼做晶圆代工及自有芯片设计业务。在90年代，台积电一骑绝尘，逐步拉大相对联电的领先优势。摒弃向上游芯片设计延伸业务，专注于晶圆代工生产环节是台积电制胜关键。
98页深度｜ 晶圆代工行业密码【国元电子贺茂飞团队】
我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。回顾日本半导体设备产业发展历史，在日本芯片制造产能扩张期，日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作，成就日本在全球半导体设备领域的地位。随着中国大陆芯片制造产能的扩张，上游半导体设备产业将进入长景气周期。
【国元电子】115页重磅深度，半导体设备投资地图
Wi－Fi作为物联网最重要的连接方式之一，将优先受益于物联网的发展。Wi－Fi MCU和Wi－Fi 6则将成为Wi－Fi芯片的重要发展方向。Wi－Fi MCU从家电应用向非家电应用加速渗透，包括灯、插座、窗帘、门锁、个人穿戴产品等。WIFI 6的多用户MIMO技术极大的改善了多个终端并发的通信速率问题，扩大单个路由器的可连接终端数量。Wi－Fi 6 企业级Wi－Fi设备出货量将于2023年占据全球出货总量的90％，成为主流方案。全球Wi－Fi芯片行业头部企业乐鑫科技2019年出货量达1．44亿片，同比增长79．4％，占全球份额的30％左右，未来将继续受益于Wi－Fi MCU与Wi－Fi 6的快速发展。
【国元电子】万物互联，Wi－Fi当先
IC设计作为半导体行业中极其重要的一环，是国产替代的重要组成部分。根据不同的下游应用，不同半导体设计公司产品的形态与功能各不相同。不同的半导体设计企业，在面对不用的下游应用时将有完全截然不同的发展前景，因此精选赛道至关重要。因此，同样作为后进者，在赶超先进企业的过程中，若能卡位具有良好发展前景的行业，则更有希望在下游快速发展的过程中实现弯道超车，享受国产替代和市场发展的双重红利。
【国元电子】IC设计：国产替代正当时，精选赛道获双重红利
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