2025年12月30日，杭州玉之泉精密仪器有限公司宣布完成A轮及＋轮融资，整个A轮融资规模超2亿元人民币。本轮融资由国泰海通证券系基金领投，冯源资本、浙商创投、华睿资本、高新金投集团、赛智伯乐、厚雪基金、梓石基金、颠覆性成果基金、润苗基金、人才基金等参与，老股东中芯聚源、西湖科创投持续加码。
本轮次融资将重点投入在工业产品迭代、规模化产能建设、全球市场渠道拓展以及核心交付能力提升等方向。杭州玉之泉精密仪器有限公司成立于2022年12月，汇聚了刘旭教授、匡翠方教授、李海峰教授等一批来自浙江大学光电科学与工程学院的科研骨干。
玉之泉团队自主研发的双光子三维激光直写光刻系统，可实现高自由度纳米级三维结构制造，最小特征尺寸可达50nm。公司自主研发的紫外激光直写光刻系统，深度融合声光偏转技术、激光精密调控与闭环反馈微纳加工技术，可直接在基材上“书写”任意250nm线宽的二维／2．5维微纳结构，该系统填补了国内在该类高精度微纳加工设备领域的技术空白，打破了欧美设备对该技术的长期垄断。
此外，公司已成功将直写光刻技术拓展至多元化的精密制造场景，完成了硬脆体飞秒激光加工系统、公里级光纤光栅加工系统及生物体打印光刻系统的研发。
