电子整机装联设备产业链是什么？

从产业链看，上游行业为提供各类电子元器件的半导体企业及伺服电机、减速器、控制器、风机、变压器、型材等零部件及材料制造企业。

中游行业是电子整机装联行业，是将电子／光电子元器件、基板PCB、导线、连接器等零部件，根据电图设计利用电子整机装联设备进行装配和电气连通的过程。

电子整机装联设备主要包括有表面贴装印刷设备、插件（片）机、贴片机、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、编带设备以及屏蔽设备等。这些设备在各自分工合作之下，便可以使得电子产品实现小型化、轻量化制造。

多年数据显示，电子装联专用设备市场规模占电子信息产业固定资产投资额的比 重相对稳定，近三年的比重均值在 0．7％左右，假设未来几年保持 0．7％的比重不变， 则预计 2018－2021 年，电子装联专用设备市场规模分别为 167 亿元、207 亿元、253 亿元、304 亿元，增长率分别为 23．8％、24％、22％、20％。

在全球智能化的趋势下，我国发布“中国制造2025”战略，推动工业智能化发展。电子设备行业开始向智能化方向升级，智能电子产品逐渐由计算机、消费电子领域向通信网络、家用电器、工业控制、医疗电子等领域拓展，呈现多元化趋势。随着智能化时代到来，电子设备市场需求将迎来新一轮的增长，电子设备行业将迎来新的发展机遇。

   我国是全球电子设备生产和消费大国，随着人工智能、物联网等技术落地步伐加快，以及5G技术即将进入普及阶段，电子设备行业面临新的发展机会。但我国电子设备行业在关键技术与核心零部件领域仍需加大投资力度，提高研发创新能力，突破现有技术瓶颈。我国现阶段仅是电子设备生产大国，不是电子设备生产强国，在“中国制造2025”的战略背景下，我国电子设备行业发展迎来机遇的同时也面临着挑战。

电子装联专用设备行业竞争格局

国外技术领先，国内加速追赶，．国外占据高端市场，国内占据中低端市场。

在电子装联设备环节中，锡焊／解焊是非常重要的装联技术。

2010 年以前国外厂商占据绝大部分市场份额，但由于进 口产品价格较高，后续维护时响应时间相对较长，应用市场规模相对有限。同时，受 劳动力成本上升和新兴电子信息行业的装联自动化提升影响，越来越多下游电子产品选择国产自动化锡焊。

半导体激光锡焊设备是锡焊领域的新兴行业，发展时间较短，因此企业数量也较少，主要有武汉普思立激光科技有限公司、武汉洛芙科技股份有限公司、深圳市创富鑫激光科技有限公司、武汉锐泽科技发展有限公司、深圳市华瀚激光科技有限公司等。

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，广泛用于电子工业中。半导体激光锡焊是对传统焊接方式的一种补充，更适合用于特殊电子设备中的电路组件焊接。锡焊设备主要用于以印刷电路板为载体的各类电子模块和电子产品的制造，还可用于消费电子领域元器件的制造、汽车电子领域割裂零部件的生产、电力电气中智能数控单元的制造以及LED照明设备和航天航空领域给雷精密仪器件的生产。

汽车电子、消费电子、电力电气等都是宏观经济周期较强的行业，近年来行业经济发展速度呈现下滑的态势，导致锡焊设备行业整体的发展速度下滑。根据新思界发布的《2019－2023年中国半导体激光锡焊设备行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》，2018年，中国锡焊设备行业市场规模为128亿元。锡焊设备分为锡焊及解焊工具和锡焊机器人两大类，半导体激光锡焊设备属于前者。得益于近年来电子产品朝着小型化、轻型化的方向发展，对电子元器件微型化的要求也越来越高，半导体激光锡焊设备开始获得发展。

但是由于产品价格高，其应用范围受到了较大的限制，目前多用于常规焊接设备无法满足的情况下。因此，半导体激光锡焊设备行业市场规模在锡焊行业整体市场规模中所占的比重极低。2018年，中国半导体激光焊接设备的市场规模仅为2亿元左右。半导体激光锡焊设备是锡焊领域的新兴行业，发展时间较短，因此企业数量也较少，主要有武汉戴欧德光电科技有限公司、武汉洛芙科技股份有限公司、深圳市创富鑫激光科技有限公司、武汉锐泽科技发展有限公司、深圳市华瀚激光科技有限公司等。新思界产业分析师认为，从长期来看，中国可穿戴设备等高集成化产品的普及程度将不断提高，超细小化的电子基板、多层化的电装零件的需求也将会快速增长，中国半导体锡焊设备潜在市场空间很大。并且，中国锡焊半导体激光焊接设备领域的企业正在进行技术攻关，并且已经取得了一定的成效，中国锡焊半导体激光焊接设备获得普及只是时间的问题。