最近关于iPhone13的讨论非常火爆，各种测评开箱等真香现场，同时也被网友评测除了不少bug。确实，13是一款很香的手机，相较于苹果12虽说没有大幅度升级吧，但是好歹配备了最新的A15处理器，刘海也缩小了，电池容量也增大了，关键是价钱还便宜了。如今，人们对手机的热捧高居不下，而我们对手机的制作过程又知道多少？手机里面有多少零部件，又是如何生产，今天紫宸激光来为大家讲解一下，“激光”技术在手机零部件的应用之激光锡焊工艺焊接。
手机零部件
一部完整的手机主要由外壳、主板、摄像头、电池、天线、按键、马达、扬声器、送话器、传感器、处理器、基带芯片、充电器等众多零件组成，不难发现，要将众多手机零部件接连柔和在一起，焊接是其中必不可少的技术手段之一，而传统的人工焊接除了生产成本高之外，同时技术人员的招聘也是一大难题。传统的烙铁焊效率慢，精度低，不适合对一些无应力影响的零部件，在与激光焊接的比较之下，激光自动焊接在手机的应用优势更加明显。
下面，就是手机零部件的激光应用
芯片和pcb板上的激光应用
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，Pcb板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着手机往轻薄方向的发展，传统的锡焊焊接已经不适合用于焊接手机里的内部零件了。使用激光焊接技术对手机芯片进行焊接，焊缝精美，且不会出现脱焊等不良情况。
手机外壳与弹片上的激光应用
手机弹片，就像一个连接4G和5G的枢纽一样，把铝合金中框与手机中板的另外一些材料结构件连接起来。手机金属中框与手机中板的另外一些材料结构件连接起来。采用激光焊接方式将金属弹片焊接在导电位上，起到抗氧化、抗腐蚀的作用。包括镀金铝、镀铜钢、镀金钢等材质作为弹片也可以通过金属零件激光焊接机到手机零件上。
手机内部零部件之间的焊接应用
传统的焊接方式焊缝不美观，且容易使产品周边变形，容易出现脱焊等情况，而手机内部结构精细，利用焊接进行连接时，要求焊接点面积很小，普通焊接斱式难以满足这种要求，因此手机中主要零部件之间的焊接大多采用激光焊接。常见的手机零件焊接有电阻电容器激光焊接、送话器激光焊接、手机摄像头模组激光焊接和手机射频天线激光焊接等。激光焊接机在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高，是一种新型的微电子封装与互连技术，可以完美应用于手机内各金属零件的加工过程。usb数据线电源适配器上的应用
USB数据线和电源适配器在我们生活中扮演着重要的角色，目前国内许多生产电子数据线厂家均利用激光焊接工艺生产对其进行焊接。因为手机数据线的屏蔽壳体和USB头都是用不锈钢制成的，其精密焊接位置很小。激光焊接机是一种精密焊接设备，焊接发热小，在焊接的时候不会伤害到里面的电子元器件，焊接深度大表面宽度小焊接强度高，速度快，可实现自动焊接，保证手机数据线耐用性、可靠性、屏蔽效能。
