作为 Iradion 的长期合作客户,美国激光设备制造商 CMS Laser 一直都是激光机软件控制开发领域的先驱。
CMS Laser 设计生产的激光设备覆盖了广泛的激光制造工艺,包括激光打标、切割、钻孔和焊接。在设计和制造的全套工业激光系统具有无与伦比的精度、速度和可靠性。
图片来源:CMS Laser
激光 PCB 分板 - 客户案例
随着市场上电路板复杂性和元件比例的不断提高,激光分板系统越来越受欢迎。
CMS Laser 在电路板分板系统采用了 Iradion 激光器保证了切割的精准度。同时在电路板分板系统中配置了机器视觉识别功能,可定位电路板靶标。通过非接触式方法切割刚性和挠性电路板,将碎屑及公差值降至最低。
除了电路板分板之外,CMS Laser 还在塑料模板切割、漆包线剥蚀等多项设备中都采用了 Iradion 激光器。
iradion 激光器在高速切割的优势
Iradion 独特的 PULSECORE 技术,能够对脉冲能量进行精确控制,具备出色的脉冲间稳定性。在高速切割时 Iradion 纳秒激光光源可提供高达 1 mJ 的最高脉冲能量,切割品质绝佳。
Iradion 纳秒激光器具有脉冲能量高、脉冲宽度短的特点,可在 FR4 等材料上进行干净利落的切割。还可以对刚性和柔性 PCB 进行激光切割和打标。
以 Iradion Blizz 系列为例。它专为高输出的应用开发,峰值功率高,脉冲宽度短,加工速度快。可使用高达 1 mJ 的脉冲能量进行更灵活的生产,切割厚度达 2 mm 的 PCB。激光模式优异,切面无须二次清洁处理,不发黄,不起毛刺。
使用 Iradion 激光器切割 PCB ,您可轻松实现:
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卓越的边缘质量
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切割边缘的热影响区(HAZ)和碳化程度都很低
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高速加工
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投资成本降低 50%,维护成本降低 90%
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