激光由于其优异的物理属性可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料，适用于高端材料精细加工，现已渗透到了3C产品生产制造的整个流程中，从产品内构件的切割与焊接，电子元器件和有机聚合物等材质表面精密加工，到钻孔与打标，再到盖板切割、镭雕装饰等，全面屏加工、陶瓷盖板切割及打孔、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割、蚀刻智能手机触摸屏电路图，特别是PCB板打孔和切割、塑胶外壳雕花、特殊键盘焊接、电子元件焊接等都应用到激光加工技术。在传统制造业转型和消费电子业需求创新的大背景下，激光加工产业迎来了新的发展阶段。
3C是计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费电子产品(Consumer Electronics)三类电子产品的简称。丰富的3C电子产品在人们的日常生活中扮演着形形色色的角色，提供信息、给予便利，甚至启发大家的创意。在产品研发中，更轻、更薄、更便携是设计师的追求目标，由此带来了新材料、新工艺的不断进步，而激光正是3C产品制造工艺中迅猛发展的代表。
【激光打标】
3C产品主要目标人群是年轻人，随着90后年轻消费群体的崛起，主打“年轻牌”“个性化定制”的营销方式，也已逐渐成为各个3C企业“决战时下”的杀手锏。手机背后的个性图案、笔记本面板上的定制logo……激光技术让3C产品有了更多的玩法。
激光打标的原理是是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。
【激光切割】
激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。3C产品上常见的激光切割工艺有：蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割、手机听筒网激光打孔等等。
【激光焊接】
经常使用3C产品的人不难发现，这年头不管是手机还是电脑都朝着轻、薄的方向发展，电子产品高集成化、高精密化方向升级，其产品内构件也越来越小巧，精密度、电子集成度越来越高，对内部结构件焊接技术的要求也越来越高。
激光束属于非接触式加工、热影响小、加工区域小、方式灵活，在目前高端数手机和数码产品设备的生产过程中，激光焊接技术在产品的体积优化以及品质提升上起到重大作用，使得产品更轻巧纤薄，稳固性更好，因而应用也更加广泛。
中国激光先进加工技术大会暨
2018激光先进加工技术在3C电子领域应用研讨会
本届《中国激光先进加工技术大会暨2018激光先进加工技术在3C电子领域应用研讨会》聚焦激光在3C电子领域的应用，引入上下游企业共同搭建，为参与者提供互相学习的通道，形成技术交流、合作洽谈、资源对接的一体化平台，以新设备、新工艺、新技术为主线，打通上下游，推动技术创新，设备创新及应用创新。
【活动信息】
主题：中国激光先进加工技术大会暨2018激光先进加工技术在3C电子领域应用研讨会
主办单位：智造学堂
协办单位：珠海华皓工业技术有限公司、南京华尔达工业技术有限公司
指导单位：中国光学学会激光加工专业委员会
会议规模：100人【激光应用企业人数占60%，激光上游及设备供应商企业占40%】
会议时间：2018年4月26日
会议地点：珠海
【拟定主题】
激光在电子元件的焊接应用分析
激光焊接在难熔材料、异性材料焊接办法
激光精细蚀刻技术工艺要点分析
激光在PCB板打孔和切割的优势
激光蚀刻智能手机触摸屏电路图方法
激光在不同材料上的镭雕方法
激光在有机聚合物等材质表面精密加工手段分析
LDS激光直接成型技术使用办法
激光焊接在手机行业的发展现状及未来分析
激光自动化切割在3C行业的现状及发展方向
【论坛亮点】
前沿
聚焦全球工业4.0，中国制造2025，围绕激光智造创新制造方式，重造和改革生产线、流程及工艺，助力中国制造转型升级。
专注
聚焦激光在3C电子领域的应用，引入上下游企业共同搭建，为参与者提供互相学习的通道，形成技术交流、资源对接的一体化平台，以新设备、新工艺、新技术为主线，打通上下游，推动技术创新，设备创新及应用创新。
机遇
珠三角是中国制造业重地，拥有完备的电子信息产业供应链，如欧菲光、长盈精密、华为、蓝思科技等，拥有众多的前沿技术研究单位、核心零部件研制企业、核心软件开发企业、高端电子装备研发企业等；粤港澳大湾区打造全球科技创新平台，珠海建设珠江西岸区域创新中心，对想在珠三角发展的人才、企业是一个千载难逢的好时机。
