介绍
采用模块化设计，系统主要由激光器及控制模块、工控IPC模块、恒温焊接头模块、送料模块组成。
自主研发的恒温激光锡焊软件系统由同轴CCD自动监视、定位系统，温度反馈系统、激光能量控制系统组成，简单高效、闭环精准控温。
优势
● 可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力。
● 可在元器件密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射，而无须对整个电路板加热。
● 焊接时仅被焊区域局部加热，其它非焊区域不承受热效应。
● 焊接时间短，效率高，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠。
● 可维护性很高，传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，因此可以削减维护成本。
应用领域
微型扬声器/马达、连接器、摄像头等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制特点，适合PCB/FPC的贴片类，线束类，插针类的组装产品焊接，包括对于温度敏感的高精度锡焊加工，塑料熔焊等。
