随着信号传输速率被提升至100G，光模块设计对于FPC与PCB的布线要求日趋严苛。在人工成本越来越高的情况下，光学模块光学器件和PCBA的手动焊接过程已针对市场上具有更高焊接效率的自动焊接技术。随着PLC和单片机技术的发展，焊接技术在自动化焊接中取得了较快的发展。
目前，市场上光通讯模块自动焊接技术主要以锡膏激光焊接为主，焊接精度高，效率快，自动化程度高。
紫宸激光专业生产各种锡膏激光自动焊接设备，设备主要由激光器、XYZ运动轴行程固定座模组、光束传输和聚焦系统、焊炬、工作台、电源和控制装置、人机操作界面、温控系统等组成。种类多样，型号齐全，适用性广。针对光通讯模块，深圳紫宸激光提供了一种适用于光通讯模块焊接的工艺技术。
锡膏激光焊接机焊接100G光模块的方法
锡膏激光焊接工艺适合在FPC与PCB上非常狭窄的空间内进行焊接。例如：单个焊点或引脚，单行和引脚可用于拖焊过程。最好焊接某些排针等产品。FPC与PCB在针筒头上以不同的速度和角度移动，以达到最佳的点锡质量。同时，可适用于焊点密集的产品焊接。
确定焊料溶液的流向后，将针管安装在不同的方向并针对不同的焊接需求进行优化。锡膏激光自动焊锡机可以从不同的方向（即360°之间的不同角度）接近FPC与PCB板，因此用户可以在电子元件上焊接各种设备。
锡膏激光自动焊锡机的点焊工艺
使用点焊的产品主要是由于焊点分布不均匀或要求较高的焊点；还有一种情况是产品的焊点均匀分布，但是插件需要固定，并且其中一个点需要固定。对于焊料，在这种情况下点焊更有效。许多产品使用点焊，因为许多产品的焊点分布不均，并且对镀锡的要求也不同。
锡膏激光自动焊锡机具有精度高，灵活性高的特点。模块化结构设计系统可以根据客户的特殊生产要求进行定制，并可以升级以满足未来生产发展的需求。
锡膏点胶不均匀拉丝等问题如何解决
1、设置开胶延时。因为胶头出胶口与胶阀之间有段距离，如果不设置开胶延时，会导致有一段缺胶点不上胶的情况。
2、设置关胶延时。在关闭胶头后，胶头出胶口与胶阀之间还有胶水没有流完，如果不设置关胶延时，会造成胶水拖尾现象。
3、拉丝高度调节。由于锡膏胶水的粘度较大，在点胶过程中需要太高一段距离才能将胶丝拉断，在调节自动调节的时候需要根据情况调节拉丝高度。
4、上抬高度设置。为了防止点胶针头撞针造成的产品点胶不良，需要设置上抬的高度。
5、提前关胶预留完成最后轨迹。为了不造成结束段产品堆胶，需要提前关胶设置。
6、斜拉上抬。由于锡膏黏度较高，在关胶后直接进行拉丝动作不能达到拉断胶丝效果，或者拉出的胶丝形状不符合要求。因此在关闭胶头后，执行斜拉上抬动作为拉丝做准备
