随着云计算和“双千兆”网络建设热潮的出现，巨大的市场需求促使数据中心进一步向大型化、集中化转变，带动高速率及中长距离光模块的快速发展。目前全球主要的云厂商已在数据中心内部批量部署200、400G光模块，高算力需求催化更高速率的800G、1.6T光模块需求。因此，数据通信市场对光器件的需求增长较为显著，同时也对数据传输提出了更高的要求。此时，数据中心光电转换必需的器件——光模块迎来了爆发式增长。
众所周知，光模块是网络通信中实现光电互相转换的基础单元，被视为通讯网络建设中最重要的组件之一。其中，光器件是光通信系统的核心组成部分，光芯片又是构成光器件的基础元件，光模块是由多种光器件封装组成的一体化模块。下面由紫宸激光为大家展示几种适合激光焊接的光模块器件。
一、光芯片激光植球焊接
光芯片是半导体领域中的光电子器件核心元件。光电子器件是半导体的重要分类， 其技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，其发展对光电子产业 及电子信息产业具有重大影响。光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合 分波等基础光通信功能的芯片，是光器件和光模块的核心。
激光植球系统是一种针对半导体芯片植球的新型应用技术，利用激光加热植球，并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置，由于锡球内不含助焊剂，激光加热熔融后不会造成飞溅，凝固后饱满圆滑，对焊盘不存在后续清洗或表面处理等附加工序。同时，因锡量恒定，分球焊接具有速度快、精度高，紫宸激光植球微小程度可达70um-760um之间，在光电子芯片领域有着成熟的高效应用。
二、osa器件与fpc激光焊接
光学次模块（OSA，optical sub-assembly）由无源/有源光 器件(包含光芯片)和光组件构成，实现光收发功能。传统的光学次模块OSA一般分为光发射次模块（TOSA，transmitter optical sub-assembly）和光接收次模块（ROSA，Receiver Optical Subassembly）两部分。其中将激光器芯片/探测器芯片封装为TOSA/ROSA 的过程是光模块封装的关键。为了满足气密性、封装密度等不同性能要求，封装工艺主要包括了 TO-CAN同轴封装、蝶形封装、COB封装、BOX封装等。
OSA器件fpc的连接是光模块同轴光器件焊接的常见工艺之一，可以有4、5、6等等焊点，均匀分布一圈儿，达到一定的焊接强度。其激光焊接工艺一般选用锡丝或锡膏的方式，细小的激光束替代烙铁头和热压焊嘴，精度远高于传统加工方式。
三、BOX器件封装-上下层fpc封装焊接
box封装技术可以使电子产品更小，更轻，功能更强，从而满足人们对电子产品的小型化，便携性和高性能的需求。此外，box封装技术还可以使电子产品具有更低的功耗，从而节省能源。激光焊接应用：BOX与fpc软板、pcba等。
四、光模块的FPC与PCB激光焊接
激光焊锡工艺尤其适用于各种精密电子元器件锡焊焊接，实现焊接精度、效率双提高，能有效助力客户提高产能。从光模块分类角度，由于应用场景较多需求各异，因而分类方式多样，命名复杂。光模块常见的分类方式包括了封装类型、速率、距离、激光器类型、探测器类型等。整体而言，小型化、高速率、低功耗、低成本是光模块整体的发展趋势。
