Flip Chip Opto推出2400W高功率板上芯片LED产品
美国加利福尼亚弗里蒙特LED照明技术公司倒装芯片光电公司(Flip Chip Opto)在其旗舰Apollo系列产品中推出了一款高功率LED板上芯片(COB)封装LED产品,据说该款LED产品受公司3-pad支柱金属核心印刷电路板(P-MCPCB)技术专利保护。 Apollo系列主要是Flip Chip Opto的高功率倒装芯片板上芯片(COB)阵容。80CRI(显色指数)和5K CCT(相
OFweek半导体照明网
2015.12.18美国加利福尼亚弗里蒙特LED照明技术公司倒装芯片光电公司(Flip Chip Opto)在其旗舰Apollo系列产品中推出了一款高功率LED板上芯片(COB)封装LED产品,据说该款LED产品受公司3-pad支柱金属核心印刷电路板(P-MCPCB)技术专利保护。 Apollo系列主要是Flip Chip Opto的高功率倒装芯片板上芯片(COB)阵容。80CRI(显色指数)和5K CCT(相
Radow
2007.11.03近日,日本的Tama Fine Opto推出新款LED背光源模块,可将LED晶粒的个数较原有产品减少1/3。因为新款LED背光源可高效再利用被散光板反射的光线,虽然仍采用将LED配置在液晶面板背面的直下型,在确保与原来同等水平的亮度的同时,可将LED芯片的个数减少1/3。新款LED背照灯不是布满矩形LED封装,而是将细长的LED封装按条纹状排列。LED封装之间露出了反射率为98%的反射薄板,可有效