2023年Intel ON技术创新峰会（Innovation 2023）宣布定于9月19日到20日在美国圣何塞举办。
由于Intel在前不久的台北电脑展上并未任何新品发布，外界纷纷推测，包括14代酷睿、Arc独显等在内的消费级换代新品有望选择在自家峰会上正式亮相。
其中在桌面平台，Raptor Lake Refresh换新登场，CPU频率（6GHz+）和内存频率更高，兼容LGA1700/1800插槽，支持600/700系主板，Z790更将带来对Wi-Fi 7和5Gb千兆网口的支持。
笔记本平台对应Meteor Lake，首发Intel 4工艺，基于Foveros 3D封装，整合Alchemist架構GPU。
此外，从14代酷睿开始，Core i的产品名号或将被Core Ultra所取代。
至于独显方面，Alchemist+将作为明年Battlemage（战斗法师）到来前的过渡方案。
另，Intel 12代酷睿开始引入了异构混合架构设计，包括性能核、能效核，俗称大小核。
有迹象表明，AMD锐龙也将会引入大小核设计，AMD CTO Papermaster也曾明确表示，未来的AMD消费级锐龙处理器，将会同时采用高性能核心、高能效核心，实现联合加速。
Computex台北电脑展期间，AMD企业副总裁、客户端渠道业务总经理David McAfee在接受采访时，也谈到了大小核话题，直言AMD会采取不一样的、更合理的策略。
性能核、能效核支持完全不同的ISA指令集，具备完全不同的IPC性能，并不是正确的方向，极大地增加了复杂度，AMD锐龙不会这么做，而是会在不同核心上，面对不同负载时，保持ISA的完全一致性，这将带来极大的优势。
David McAfee还表示，可以看看如今的锐龙桌面处理器，Windows调度器已经可以熟练地识别不同核心的快慢，将线程分配给合适的核心，这是一套成熟的技术，AMD也会坚持让不同核心的能力尽量保持一致。
值得一提的是，AMD在数据中心领域发布的新一代EPYC 9004系列采用的是完整版Zen4架构，即将推出的Bergamo系列则是Zen4c架构，也就是Zen4的衍生版本，除了精简缓存等以减少核心面积、降低功耗，ISA、IPC方面都和Zen4保持高度一致。
这甚至可以视为AMD大小核混合架构的一个预演。
另外，集成3D缓存的锐龙9 7000X3D系列处理器，某种程度上也可以视为大小核架构，只不过它们的CPU核心部分是完全一致的，只是一半核心有额外的3D V-Cache独立缓存。
