集邦咨询的分析报告指出，AMD计划在今年底推出升级版的HPC/AI GPU加速器“Instinct MI350”，重点升级制造工艺和高带宽内存，竞争NVIDIA B200系列。
AMD现有的Instinct MI300A、MI300X基于CDNA3架构，采用的是台积电5nm、5/6nm工艺，分别配备128GB、192GB HBM3E内存。
接下来的Instinct MI350，应该会继续基于CDNA3架构，或者略有改进，工艺进步为台积电4nm，内存升级为新一代HBM3E，容量更大、速度更快。
NVIDIA即将出货的H200已经用上了141GB HBM3E，刚宣布的新一代B200进一步扩容到192GB HBM3E，从而抵消了AMD在容量上的优势。
AMD MI350的具体内存容量不详，但肯定不会少于192GB，否则就不够竞争力了。
AMD CTO Mark Papermaster之前就说过，正在准备新版MI300系列，重点升级HBM内存，但没有给出详情。
值得一提的是，美国针对中国的半导体禁令不仅包括现有产品，比如AMD MI250/MI300系列、NVIDIA A100、H100/H200、B100/B200/GB200、A800/H800、4090系列，Intel Gaudi2，还直接纳入了下一代产品，这自然就包括AMD MI350系列，以及Intel刚刚宣布的Gaudi3。
Intel Gaudi 3面向AI训练和推理，升级为台积电5nm工艺，带来了2倍的FP8 AI算力、4倍的BF16 AI算力、2倍的网络带宽、1.5倍的内存带宽。
对比NVIDIA H100，它在流行LLM上的推理性能领先50％、训练时间快40％。
Gaudi 3预计可大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型、1750亿参数GPT-3模型的训练时间。
在Llama 70亿/700亿参数、Falcon 1800亿参数大型语言模型上，Gaudi 3的推理吞吐量和能效也都非常出色。
Gaudi 3提供多种灵活的形态，包括OAM兼容夹层卡、通用基板、PCIe扩展卡，满足不同应用需求。
Gaudi 3提供开放的、基于社区的软件，以及行业标准以太网网络，可以灵活地从单个节点扩展到拥有数千个节点的集群、超级集群和超大集群，支持大规模的推理、微调和训练。
Gaudi 3 AI加速器具备高性能、经济实用、节能、可快速部署等优点，能够充分满足复杂性、成本效益、碎片化、数据可靠性、合规性等AI应用需求。
Gaudi 3将于2024年第二季度面向OEM厂商出货，包括戴尔、慧与、联想、超威等。
目前，Intel Gaudi加速器的行业客户及合作伙伴有NAVER、博世(Bosch)、IBM、Ola/Krutrim、NielsenIQ、Seekr、IFF、CtrlS Group、Bharti Airtel、Landing AI、Roboflow、Infosys，等等。
那就看看咱们能买到的吧。
3月底在北京举办的AI PC创新大会上，AMD官宣了升级版的RDNA3+ GPU架构，将在今年晚些时候的新一代笔记本APU Strix Point上首发登场，搭档Zen5 CPU架构、XDNA2 NPU架构。
虽然AMD也正在开发全新的RDNA4架构，但是根据最新消息，RDNA3+在核显中将是一棵常青树，会用于多代产品，目前至少规划到了2027年，也就是至少会搭配到Zen6，甚至可能用于Zen7。
即将到来的Zen5时代，RDNA3+除了用于Strix Point，还会有Strix Halo、Kraken Point。
这不由得让人想起了Vega，虽然当年在独立显卡中比较拉胯，但是在核显里用了很多年，表现还不错。
RDNA3在独立显卡中同样表现平平，RX 7000系列竞争力明显不足，而经过升级后的RNA3+，看起来找到了自己的路。
只是，RDNA3+具体升级在什么地方，依然无从知晓，不排除引入RDNA4的部分特性，或许这也是其能够长寿的原因之一。
