中国上海 - 2018年11月1日 - 芯原控股有限公司（芯原）今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES (GF) 22FDX® FD-SOI工艺的蓝牙低功耗(BLE)5.0 RF IP。凭借芯原创新的RF架构并利用GF的22FDX技术，该新产品在功耗、面积和成本方面与目前的产品相比实现了显著改进，将能更好地服务于正在兴起和不断增长的可穿戴设备和物联网应用。
芯原BLE 5.0 RF IP包括一个符合BLE 5.0规范的收发器，支持GFSK调制和解调。芯片测试结果表明，它在典型条件下的测试灵敏度高达-98dBm，功耗小于7mW，可大大提高低功耗物联网应用的电池寿命。此外，RF收发器与在55nm bulk CMOS实施的相似方案相比，可节省40％的面积。除RF收发器外，该IP还集成了片上巴伦（balun）、TX/RX开关和32K RC OSC驱动器，以节省物料清单(BOM)。而且它还提供用于电源管理的高效DC/DC和LDO。
采用芯原BLE 5.0 RF IP的SoC将使用GF的22FDX工艺制造，该工艺具有适合物联网应用的成本效益和低功耗特点。22FDX可实现RF、收发器、基带、处理器和电源管理组件的高效单芯片集成。
芯原创始人、董事长、总裁兼首席执行官戴伟民博士表示：“可穿戴设备和物联网市场正在快速增长，尤其是无线耳机市场，其将因为消费者应用、助听器、个人护理和其他工业应用的需求而出现爆发性增长。通过利用FD-SOI可集成RF的特性，特别是GF的22FDX，我们的BLE 5.0 RF IP将大幅降低系统成本，极大地推动无线耳机等可穿戴产品的增长势头。”
GF生态系统合作伙伴关系副总裁Mark Ireland表示：“芯原的BLE IP补充了GF的22FDX FD-SOI IP阵营，可以很好地支持低功耗物联网和连接设备的爆炸式增长。我们将通过共同拓展我们的IP和服务，进一步帮助我们各自的客户提供具有强大功能和成本效益的解决方案。”
关于芯原
芯原控股有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS®)提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、智能物联网(AIoT)、汽车、工业和医疗电子在内的广泛终端市场提供行业领先的、全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。基于SiPaaS服务理念，芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步，从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原的一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。芯原宽泛灵活的SiPaaS解决方案是各种客户高效而经济的选择。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，目前在全球已有超过700名员工。芯原在全球共设有5个研发中心和9个销售办事处。
