BGA，全称Ball Grid Array Package，是一种球栅阵列封装的形式，当前最为主流的芯片封装形式之一，其特点厚度小，比QFP类封装更小体积，更高运算能力，更好的散热性能以及电性能。BGA封装曾经一度成为CPU，计算机主板南北桥，MPU，GPU，DDR内存颗粒等VLSI的封装最优选择。当前其封装也根据封装形式的不同，也有不同的分类，例如，PBGA， CBGA， FCBGA， TBGA， CDPBGA等。
由于受流行程度的不同，BGA测试座也呈现出了王者和青铜的差别，例如，DDR内存颗粒的老化测试座，即DDR78球的老化座 （DDR3／4老化座），DDR96球的老化座（DDR3／4老化座）。由于内存颗粒的出货量巨大，对老化的需求也是十分的巨大，所以DDR老化座的边际成本下降，其国际售价也是十分的便宜，可以说已经到了便宜到了青铜级别。但是有两种用于功能测试的DDR测试座或者说测试治具，价格确实在王者级别的，一种是用于内存颗粒检测的DDR导电胶测试座治具，另一种则是用于研发分析用途的卡球测试座。
首先来说说DDR导电胶测试治具，这种产品之前提到过，是在DDR原内存条的基础上，将原颗粒取下，加上精准定位的合金架构，再匹配上相应球数和间距尺寸的DDR导电胶，再固定成完整的测试治具。这种测试治具配合上测试设备或者测试软件，可以精准地找到，治具中测试的内存颗粒，哪一颗是有问题的。这类测试治具的使用寿命长，价格适中，缺点是需要经常对导电胶进行清理，维护，否则会测试不稳定。
其次，说说卡球测试座，这种测试座是采用特殊的工艺，使得测试时候能够通过其内部结构卡住BGA芯片的锡球，使其固定，同时方便测试。笔者所见过的这种卡球测试座，所占用的位置几乎和原有芯片的大小相当，非常适用于在原有的测试板上进行板载的芯片测试，所占用空间小，测试取放方便，节省更多的空间给其他测试用途，例如增加测试点位置，方便在功能性测试时候给检测设备的测试探针接触的空间，更好的配合高端测试中的信号检测。这种卡球测试座产品也是有缺点——使用寿命短（一般在100次左右），价格贼贵，相当于内存条治具的一整条的费用了。不过由于这种卡球产品的客户群体都是研发类部门，价格问题基本上可以忽略，但是对于平民使用者来说，还是不友好的。
