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Kasite微孔加工设备丨PEEK导向柱高精度深孔加工技术方案

速科德电机科技 2022-06-27 14:05 发文

一、加工要求

半导体行业PEEK导向柱超高精度深孔加工,孔洞加工深度为23mm,直径为0.256 mm,正向精度±0.005mm。孔洞处于柱体中心位置,精度:±0.02mm。

二、加工难点

正常微孔加工孔径与孔深比一般不会超过1:10,此导向柱深孔加工高达1﹕90,属于高难度加工范围。

三、微纳加工中心

速科德Kasite高精度微纳加工中心具有高速,超高精度等加工优势,特别是在微小孔,深孔加工有着独特的技术突破,解决了深孔加工存在的技术难点!

速科德Kasite高精度微纳加工中心丨半导体PEEK导向柱高精度深孔加工

1、设备优势

1)  X、Y轴高精度直线电机驱动,Z轴丝杠,高精度光栅反馈,全闭环控制,可实时反馈

2)  内部采用吸附一体的吸尘装置,加工过程中实时清除粉尘

3)  高像素相机,高精度定位,±0.1 μm

4)  X、Y、Z轴最高重复定位精度±0.1μm

2、电主轴优势

1)   德国SycoTec 4025高速主轴

2)   最高转速100,000转/分钟,精度≤1μm

3)   体积小,重量轻

3、应用领域

Kasite速科德微纳加工中心广泛应用于半导体芯片(PEEK、PCB、封装底板),精密医疗仪器,光学设备等超高精度的精密加工。

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
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