EMC标准及测试
国际标准
1、国际电工委员为IEC
2、国际标准华组织ISO
3、电气电子工程师学会IEEE
4、欧盟电信标准委员会ETSI
5、国际无线电通信咨询委员CCIR
6、国际通讯联盟ITU
6、国际电工委员会IEC有以下分会进行EMC标准研究
-CISPR：国际无线电干扰特别委员会
-TC77：电气设备(包括电网)内电磁兼容技术委员会
-TC65：工业过程测量和控制
国际标准化组织
1、FCC联邦通
2、VDE德国电气工程师协会
3、VCCI日本民间干扰
4、BS英国标准
5、ABSI美国国家标准
6、GOSTR俄罗斯政府标准
7、GB、GB/T中国国家标准
EMI测试
1、辐射骚扰电磁场(RE)
2、骚扰功率(DP)
3、传导骚扰(CE)
4、谐波电路(Harmonic)
5、电压波动及闪烁(Flicker)
6、瞬态骚扰电源(TDV)
EMS测试
1、辐射敏感度试验(RS)
2、工频次次辐射敏感度试验(PMS)
3、静电放电抗扰度(ESD)
4、射频场感应的传导骚扰抗扰度测试(CS)
5、电压暂降，短时中断和电压变化抗扰度测试(DIP)
6、浪涌(冲击)抗扰度测试(SURGE)
7、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试(EFT/B)
8、电力线感应/接触(Power induction/contact)
EMC测试结果的评价
A级：实验中技术性能指标正常
B级：试验中性能暂时降低，功能不丧失，实验后能自行恢复
C级：功能允许丧失，但能自恢复，或操作者干预后能恢复
R级：除保护元件外，不允许出现因设备(元件)或软件损坏数据丢失而造成不能恢复的功能丧失或性能降低。
5、电压暂降，短时中断和电压变化抗扰度测试(DIP)
6、浪涌(冲击)抗扰度测试(SURGE)
7、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试(EFT/B)
8、电力线感应/接触(Power induction/contact)
EMC PCB 设计
1、PCB设计
a、布局：同类电路布在一块、控制最小路径原则、高速电路间不要靠近小面板、电源模块靠近进单盘的位置
b、分层：高速布线层必须靠近一层地、电源与地相邻、元件面下布一层地、近可能将两个表层布地层、内层比表层缩进20H
c、布线：3W原则、差分对线等长，靠近走、高速或敏感线不能 跨分割区
d、接地：同类电路单独分布地，在单板上单点相连
e、滤波：电源模块、功能电路设计板级虑波电路
f、接口电路设计：接口电路设计滤波电路、实现内外有效隔离
2、布局的基本原则：
a、参照原理功能框图，基于信号流向，按照功能模块划分
b、数字电路与模拟电路、高速电路与低速电路、干扰源与敏感电路分开布局
c、单板焊接面避免放置敏感器件或强辐射器件
d、敏感信号、强辐射信号回路面积最小
e、晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件或敏感器件远离单板拉手条、对外接口连接器、敏感器件放置，推荐距离≥1000mil
f、敏感器件：远离强辐射器件，推荐距离≥1000mil
g、隔离器件、A/D器件：输入、输出互相分开，无耦合通路(如相邻的参考平面)，最好跨接于对应的分割区
3、特殊器件布局
a、电源部分(置于电源入口处)
b、时钟部分(远离开口，靠近负载，布线内层)
c、电感线圈(远离EMI源)
d、总线驱动部分(布线内层，远离开口，靠近宿)
e、滤波器件(输入、输出分开，靠近源，引线短)
4、滤波电容的布局：BULK电容：
a、所有分支电源接口电路
b、功耗大的元器件附近
c、存在较大电流变化的区域，如电源模块的输入和输出端、风 扇、继电器等
d、PCB电源接口电路
5、去藕电容的布局：
a、靠近电源管脚
b、位置、数量适当
6、接口电路的布局的基本原则：
接口信号的滤波、防护和隔离等器件靠近接口连接器放置，先防护，后滤波
接口变压器、光耦等隔离器件做到初次级完全隔离
变压器对应的BOTTOM层区域尽可能没有其它器件放置
接口芯片(网口、E1/T1口、串口等)尽量靠近变压器或连接器放置
7、布线
走线短，不同类走线间距宽(信号及其回流线、差分线、屏蔽地线除外)，过孔少，无环路，回路面积小，无线头
有延时要求的走线，其长度符合要求
无直角，对关键信号线优先采用圆弧倒角
相邻层信号走线互相垂直或相邻层的关键信号平行布线≤1000MIL
各国产品安全和EMC认证组织
-欧美：CE
-美国：FCC&UL，NEBS
-日本：VCCI
-澳大利亚：CE
-中国：CCC
-台湾：CE
-认证申请
-提交认证材料(认证标准、产品使用手册等)
-产品测试
-完成测试报告
-颁发认证证书
-产品发布
EMC工程师八个技能
1、EMC的基本测试项目以及测试过程掌握;
2、产品对应EMC的标准掌握;
3、产品的EMC整改定位思路掌握;
4、产品的各种认证流程掌握;
5、产品的硬件硬件知识，对电路(主控、接口)了解;
6、EMC设计整改元器件(电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等)使用掌握;
7、产品结构屏蔽设计技能掌握;
8、对EMC设计如何介入产品各个研发阶段流程掌握。
