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格创东智亮相SEMICON,分享半导体行业全栈式智能制造解决方案

格创东智 2022-11-03 10:21 发文

11月1日,业内最大规模半导体年度盛会——SEMICON China在上海召开,汇集行业领袖、业内专家,共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势。

格创东智受邀在半导体智能制造论坛演讲,演讲主题为《半导体行业全栈式智能制造解决方案》,分享如何使用新技术、新方案、新模式,建设新一代半导体智能工厂,在日益复杂的工艺制程下,实现半导体工厂对于精益化生产管理和极致良率的追求。

格创东智半导体事业部总经理肖长宝在演讲中指出,半导体是高投入、技术密集型的产业,近年来技术和工艺持续迭代、飞速进展,与此同时,半导体智能制造面临着日益严峻的挑

技术架构老旧:存在技能失传的风险,IT运维成本高,CIM系统求稳创新不足。

智能制造人才储备不足:半导体IT人才招聘困难;OT技术门槛高,培训周期长;无法及时业务需求响应。

系统分散,数据孤岛:为了快速满足业务,采用大量各自独立的第三方软件,数据孤岛情况提高数据管理难度。

技术赋能业务不足:IT赋能工艺改良、设计改进等应用少;如何使用数据、发挥数据价值是难题。

在此背景下,更快、更智能、更友好的系统是实现半导体工厂智能化的关键之一

格创东智作为半导体工厂从“少人化”走向“智能化”的最佳伙伴,基于“生产-分析-预测”全新的视角为半导体制造企业构建智能工厂系统,服务涵盖全流程端到端数字化技术咨询、新工厂系统建设及系统运维,帮助半导体工厂实现产能攀升、极致良率等管理需求。

格创东智半导体智能工厂CIM整体解决方案,贯穿芯片生产的生产执行、生产运营和生产控制、品质控制等关键环节,集成了生产执行系统MES、设备管理系统EAP、统计过程控制SPC、先进过程控制APC、故障侦测及分类FDC、良率管理系统YMS系统等一系列关键系统。

肖长宝在演讲中详细解读了格创东智半导体全栈式方案

MES/EAP/SPC是刚需

保障半导体工厂最基本的生产运营,格创的MES/EAP/SPC三件套成为新建半导体工厂最佳伙伴。其中MES为半导体企业提供高集成、精细化、可追溯的生产执行系统;EAP为生产效率提升及成本costdown提供有力支撑;SPC将及时发现生产过程中可能存在的品质问题,以帮助用户更好控制和提高产品质量。

EES是新方向

半导体设备投资额占比建厂预算超80%,设备工程系统EES帮助优化设备参数,提升质量水平,区别于传统架构,东智EES产品完全基于大数据架构进行研发,突破传统架构性能瓶颈。

“AI+EES” 是新趋势

强化半导体设备自适应、自升级能力,基于AI技术构建设备端标准化EES SaaS化软件,云端训练、边端运行,使得设备更加智能化。

AI+品质分析是新途径

借助人工智能算法、大数据分析技术。通过对过程数据进行监控、统计、建模、分析,结合视觉检测手段,解决生产过程中的产品品质问题,实现品质过程全链条数据拉通,帮助工厂突破良率极限。

作为国内为数不多的自研产品在产业链上中下游均已落地的厂商,格创东智服务的半导体客户已涵盖半导体材料、晶圆制造、封装测试、半导体设备、半导体显示领域。

其智能工厂全流程全栈产品和解决方案覆盖生产运营、品质良率改善、设备健康、能耗管理等多个领域,并通过利用新技术重构传统软件的技术架构,更好地支撑高并发、低时延、精确稳定的业务场景,且在运用创新技术和模式挖掘和发挥海量数据价值,赋能业务需求方面具备优势和丰富的经验。

例如,格创东智为国内某晶圆厂客户,实现了从硅片、晶圆生产、封装测试、到成品组装,多工厂、多车间的生产管理、质量控制和工艺优化,是国内率先真正落地前中后道的全栈CIM案例。

而通过完成多业务、多流程、多系统的数据拉通,客户得以实现从原材料拉晶到成品组装的全流程追溯管理,极大地优化了多个工厂的管理效率,MES与EAP协同已达业内领先水平

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