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发掘隐形冠军!未来有千亿市场!

经观财经眼 2021-07-24 10:24 发文

大家好,我是经观君。

每天一只股票,

每天一篇文章,

帮你节省大佬们动辄上百万的调研成本。

今日半导体板块微跌0.16%,上涨81家,赛腾股份涨停;下跌116家,东尼电子、中天科技等跌停。

总体来说,市场行情从重板块转变到重个股,未来还会有一段时间的震荡和消解。分歧必然会造成以太效应,强者恒强,弱者愈弱。

短期资金也发生了分歧。

神工股份(688233)今日公布了调研记录,6月中旬接受了14家机构的调研,最近5个交易日公司主力资金净流出530.95万元,股价处于上涨趋势中。

神工股份的主营业务有三块:大直径单晶硅材料(14-19英寸)、硅零部件和半导体级 8 英寸轻掺低缺陷硅片,其中单晶硅材料是最主要的业务,占比总营收的三分之二。

神工股份一直以来很少出现在国内投资者的视野里,因为其大客户在海外,它主要产出的14-19英寸大直径单晶硅材料,主要销售给主要销售给日本、韩国等国家和地区的硅零部件加工厂

这块的研发水平比较成熟,毛利率在69%以上。

大直径单晶硅材料包括两大块:芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。

1)芯片用单晶硅材料

刻蚀用单晶硅材料是芯片制造刻蚀工艺的核心耗材,刻蚀用单晶硅材料通过加工制成硅电极,而硅电极会被腐蚀变薄,因此是需要更换的消费品。同时成本占晶圆设备的24%,属于核心元件。

总的来说,半导体硅片是芯片制造的基本材料。

而单晶硅片已渗透到国民经济和国防科技中各个领域,消费电子、通信电子等都需要使用单晶硅片。

硅片现在的情况是供给端不足,供需出现缺口。

起步太晚,技术远远落后。

目前国际领先的半导体级单晶硅片生产企业在 12 英寸 IC 领域的生产技术已 较为成熟,研发水平已达到 18 英寸。我国尚处于攻克 8 英寸和 12 英寸轻掺低缺陷硅片规模化生产技术难关的阶段。

特别是市场份额占比较大的工业半导体,需要8英寸的硅片,这块未来五年需求复合增速为18%。

神工股份自2016年起开始了8英寸半导体硅片的研发工作,主要产品低缺陷硅片对标日本信越同类产品,已产出粗磨硅片。

公司称年初已经打通抛光硅片的产线,8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进,目前已成功完成半导体级8英寸轻掺低缺陷硅晶体生长的工艺研发。

这块的技术要求很高,从研发到投产再到达产,是一个很漫长的过程,并非每家企业都有强大的实力。

而硅片又有一个特性——尺寸和性能成正比,尺寸越大、性能越好、工艺越难。

由于新产线量产需要时间,加上上一轮行业低估影响,现在的硅片产能短期内很难起来,因此我国大尺寸硅片还有很大的空缺亟待填补。

如果量产成功,将弥补国内市场这块的空白,未来行业规模在千亿级别。

另外随着12英寸硅片的需求上行,刻蚀机厂商对于单晶硅材料的需求增加, 神工股份稳定量产的刻蚀用单晶硅材料,会成为主要供货源。

机遇:

硅片行业的行业集中度很高,在2020年之前,全球前五大厂商占有95%的市场份额。

在中美贸易战摩擦升级、疫情之后的政策推动下,发生了大反转。现在国内的厂家不仅仅是为了利益去钻研芯片,更是在国家的支持下大力发展技术。

这很符合我之前说过的,政策是A股最好的晴雨表。

我国只有硅片占有率不足5%,还有很大的提升空间。

中长期来看,国产替代将成为半导体材料最大的机遇。

截止今日收盘,神工股份总市值90.22亿元。

本文仅对市场调研做信息解读,不构成投资建议。

更多调研信息及投资者记录表可关注公众号:【经观财经眼】领取

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