随着产品的体积更小、pcba电路板更加小巧,smt贴片加工厂越来越多的要面临精密焊接的问题。比如桥连,一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接流动,导致桥连。桥连可能发生在smt加工过程的不同阶段。造成桥连的原因有以下几点:
1、PCB设计问题:PCB,较大、较重的元器件放置在同一侧,使PCB发生重量分布不均,造成倾斜。
2、元器件的方向贴反
3、垫片之间空间缺乏冗余
4、回流焊炉温曲线设置不科学
5、贴片压力设置不合理等。
那么以上问题发生过,如何解决呢?以下是一些减少焊料桥连的实用技巧:
1、pcb印刷电路板设计。
在项目立项之处,严格的进行电路板设计层面的科学规划,合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布,调整密集元器件的间距,适当添加阻焊层等等。
2、回流焊炉温曲线。
在pcba加工中从字面意义上讲,液态的焊料在熔化时,温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理,将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。
3、选择锡膏喷印机。
锡膏喷印机是不需要通过钢网来涂覆焊膏的,这将减少因为模板开口不科学、钢网翘曲、钢网脱离造成的焊膏接触式涂覆不良。
4、合理控制焊膏用量
合理的控制焊膏的涂覆量,减少焊膏过多的塌陷流动性高的问题。
5、合理设置阻焊层
正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助
虽然在实际的生产过程中,不一定能够准确的控制每一步的精确度。但是在选择一家可以控制、可靠的、经验充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊锡桥接的知识后,您可以在评审PCBA组装厂时,重点关注他们的工艺、PCB设计、回流曲线等的有关问题,以便减少问题产生引发的不可控的成本支出。
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