近日，为期两天的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）与同期举办的2024国际绿色能源生态发展峰会，于上海张江完美落幕，展会上拥有6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业技术论坛、80+精彩演讲，国内外电子及应用领域的知名专家、企业家汇聚于此，与会分享，聚焦垂直行业前沿话题，涵盖IC设计、SoC设计、碳中和、MCU、EDA/IP、高效电源管理及宽禁带半导体技术。也有众多知名国际及中国本土半导体供应商及分销商参展，展示他们卓越的解决方案及产品，共享产业供应链资源。
大会同期举办的EDA/IP与IC设计论坛、MCU与嵌入式系统应用论坛、高效电源管理及功率器件论坛、Chiplet与先进封装技术研讨会、“芯”品发布会等系列活动也同步进行。其中，在IP与IC设计论坛上，从全栈式智能EDA解决方案、到如何开创芯片敏捷设计之路、再到如何使用ECO技术降本增效，以及如何使用EDA平台探索未来世界和EDA设计所带来的解决方案和实际案例，卓越的企业领袖和行业专家，围绕IC设计行业面临的机遇与挑战，探讨和分享技术创新、行业应用并在创新的基础上，达到提质、降本、高效的优化目标，为与会嘉宾和观众带来全新的洞察和预见。
同期举办的“2024国际绿色能源生态发展峰会”上，大家纷纷表示中国的绿色能源产业正迎来前所未有的发展机遇，绿色能源的重要性已成为全球共识，绿色能源不仅是选择，更是全人类的责任，低碳减排更是电子产业发展过程中不可或缺的重要部分，在此次国际绿色能源生态发展峰会上，众多业界专家、海内外的知名科技企业代表围绕双碳目标下的企业发展机遇与挑战，以及科技行业如何通过技术创新拥抱未来，实现行业发展新契机，以绿色能源半导体赋能为本次峰会的主题，通过科技力量引领新技术、变革创新、践行社会责任，建设绿色制造和服务体系，凝聚产业发展共识，加快形成绿色生产生活方式等话题进行深入探讨。
峰会也同步进行了在线直播，分享了来自意法半导体、博通、英飞凌、ADI、安森美、Qorvo、蓉矽半导体、阳光慧碳、北京智芯微、GaNext、甲骨文等厂商的企业高管共同深入交流全球绿色能源产业的最新发展趋势、解决方案和创新技术。比如意法半导体分享了碳化硅不仅在汽车领域，更在功率、PC、碳化硅等各个不同的领域当中都有相关的一些涉足，如何实现碳中和的目标，蓉矽半导体则分享了如何通过碳化硅功率器件为新能源汽车和储能系统等领域提供强有力的支持，博通从光耦助力绿色能源发展出发，分享了SRC门机驱动器的创新应用等等。
干货满满的主题技术论坛，环绕着学者、技术专家大咖的句句经典、声声震撼，让与会观众收获颇丰，无论是展会还是会议，IIC为全球半导体产业链上下游搭建一个高效交流的互动平台，聚集半导体、器件、EDA／IP、测试测量、分销与供应链、EMS／OEM／ODM等企业，为产业链健康有序发展赋能。
