今天是2021年的2月11日，中国传统的除夕，万家团圆的日子。
感谢朋友们一直以来的支持，在这里祝大家：新年快乐！
今天除了新年的问候，还有另外一件事，与大家分享。
前两天EETOP跟踪推出了2021的ISSCC（国际固态电路年度会议）的相关文章。据悉，该会议将在2021年2月13日到22日举行。不过由于疫情的原因，ISSCC 2021将在线上举行，这也是ISSCC第一次在线上举行。
虽然会议还未召开，但是ISSCC 2021的全部详细PPT目前已经可以下载！
ISSCC 2021 PPT and papers 已由论坛网友分享在EETOP BBS，感兴趣的朋友，可以去下载。笔者昨天下载了一部分，准备趁着假期看看。
相信做集成电路的朋友对这个会议不陌生，行业的大佬们带来最新的学术研究成果，共同探讨后摩尔时代的集成电路发展问题。
ISSCC是“IEEE International Solid－State Circuits Conference”的缩写，国际固态电路会议，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。
始于1953年的ISSCC（International Solid－State Circuits Conference）国际固态电路年度会议，通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地。由于ISSCC在国际学术、产业界受到极大关注，因此被称为集成电路行业的奥林匹克大会。每年吸引了超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。
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会议议程
来自台积电、微软、AMD、Xilinx、MTK等行业巨头的领袖，以及MIT、加州大学伯克利分校、北京大学、香港科技大学等的研究者，将在13日～22日议程期间进行分享。
关于本次会议的详细安排，如下：
从技术论文里，我们可以看到，主要聚焦于：
5G ＆ 雷达系统
现代数字SOC
sub－6GHz高性能收发机
图像传感
超高速无线通信
IoT
毫米波通信雷达收发机技术
机器学习与神经网络
太赫兹技术
射频前端
AD／DA
存储技术等等
最后，祝大家：新年快乐！
