固晶是半导体行业、电子行业中封装流程的重要工序，因此固晶设备行业受到大家的重点关注。下面MIR 睿工业将通过对固晶设备的应用、重点机型的介绍等方面，为您深度解析固晶设备。
一、固晶设备的定义和分类：
1. 定义：
固晶机：又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。
邦定机：广泛应用于触摸屏、电子液晶屏、LCM等行业的一种设备。将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。
2. 分类：
二、固晶设备的应用：
1. 半导体行业：
在应用于半导体行业的固晶设备中， LED类固晶机国产化比例最高，达到90%以上；IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低，均不足10%。随着全球半导体项目逐渐向中国集中，将推动IC固晶机和分立器件固晶机的国产化进程。
（信息来源：MIR Databank）
半导体细分行业对固晶机需求量的占比情况：
（数据来源：MIR Databank）
2. 电子行业：
在应用于电子体行业的固晶设备中， 各类邦定机国产化比例均不高，COG邦定机国产化比例约为20%，而COB邦定机和COF邦定机国产化比例约为5%。随着液晶面板投资力度增大，会加大对COG邦定机的需求，促进国产化进程；而COB邦定机和COF邦定机由于技术难度较大，提高国产化比例较为困难。
（信息来源：MIR Databank）
电子细分行业对邦定机需求量的占比情况：
（数据来源：MIR Databank）
三、重点机型介绍：
下面我们将分别挑选半导体细分行业和电子细分行业中需求量较高的机型，进行详细介绍。
1. IC固晶机
IC封测工艺流程：
（信息来源：MIR Databank）
痛点：精度和速度与外资IC固晶机有差距。国产IC固晶机精度：10-15 um，速度：18-35K；外资IC固晶机精度：3-10 um，速度：30-40K。
国产化比例：IC固晶机国产化比例较低，2019年国产化比例为8%左右。
IC固晶机生厂商分析：
（信息来源：MIR Databank）
2. COG邦定机
液晶显示模组工艺流程-屏幕后端组装
（信息来源：MIR Databank）
痛点：精度和稳定性与外资COG邦定机有差距。国产COG邦定机精度：3-10 um； 外资COG邦定机精度：±3um。
国产化比例：COG邦定机机国产化比例较低，2019年国产化比例为20%左右。
COG邦定机生产商分析：
（信息来源：MIR Databank）
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四、客户名录
分立器件封装测试厂固晶采用分立器件固晶机。
（信息来源：MIR Databank）
液晶显示模组封装测试厂固晶采用COG邦定设备。
（信息来源：MIR Databank）
*关于固晶设备生产厂商及客户的联系方式，请查询MIR DATABANK数据库。
