台积电是全球第一大晶圆代工厂,数据显示,目前台积电一家包揽了全球60%以上的代工份额,当之无愧的第一名,且还是遥遥领先的那种。
而为了确保自己的地位领先,以及为了确保台湾省的利益,台积电之前一直有一个明确的说法,那就是先进工艺,只放在台湾省,只有成熟工艺放到台湾之外的地方。
不过,在2020年,台积电做出一个违背自己的决定,那就是到美国建厂,投资120亿美元,建一家5nm芯片厂,5nm在当时还是很先进的。
后来台积电更是决定将投资追加到650亿美元,再建3nm、2nm芯片厂,彻底违背自己当初定下的诺言,将先进工艺也放到美国去了。
后来,台积电更是决定在日本、德国都建立芯片厂,说是为了全球供应链安全,规避地缘政治风险,那么问题来了,台积电在日本、德国建立的芯片厂,工艺如何?有没有违背自己的诺言?
目前台积电在全球哪些国家和地区建了芯片厂,各自的工艺是什么样的?
台积电目前只在中国大陆、中国台湾、日本、德国、美国、新加坡有芯片厂。
中国大陆在上海、南京都有芯片工厂,但最先进的工艺只是16nm,相对而言,也算是成熟工艺了。
台积电在美国华盛顿、亚利桑那州有芯片工厂,华盛顿的还是200mm晶圆厂,很落后,而亚利桑那州的,目前还没有投产,计划是5nm、3nm、2nm均有。
台积电在日本熊本有芯片工厂,工艺是28nm/22nm,所以相对而言也算是较为成熟和落后的。
台积电在德国的工厂,是和博世、英飞凌与恩智浦合作的,最高工艺也只是16nm,主要用于汽车芯片制造。
台积电在新加破有芯片工厂,还是200mm的晶圆厂,这个也比较落后了。
台积电在台湾省才是真正的重中之重,所有的工艺,在台湾新竹等科学园都有工厂,从3nm到250nm以上,台湾省全部有。
所以目前,台积电只将先进工艺放到了台湾省,以及计划放到美国亚利桑那州,其它国家和地区,确实只有成熟工艺。