近年来,受中美贸易战、科技战及技术禁售等影响,中国集成电路产业遭受着严峻的考验。作为全球最大的半导体应用市场,中国正加速国产替代的步伐。客观来看,在半导体产业链的诸多环节中,全面撒网难以承受,但放眼国产替代的诸多发力点,IP核、EDA、设备等均有望挑起脊梁。
中国芯加速进口替代
在美国发起的“芯片战”之下,我国半导体产业坚持走国际化道路的同时,自主可控需求更加迫切。行业企业正迅速扩大融资规模,初步具备进口替代能力的本土半导体设备龙头企业发展,有望进一步加快。当前,中国集成电路产业已经形成集IC设计、芯片制造、封装测试三大主要环节布局。其中,中国大陆在IC封测环节已经具有国际竞争力;华为海思、紫光展锐等企业在IC设计上代表着中国的一面旗帜正在崛起;而中芯国际则是中国大陆目前最大的芯片制造商。目前,大多数中低端芯片都已经实现了国产化。
2020年上半年,半导体行业凭借其自身特殊性,呈现出饱满的发展活力。中国集成电路产量逆势增长,前5月累计增长13．3%。实际上,在过去的五年中,中国无晶圆厂(Fabless)公司的增长率超过了全球平均复合年增长率,后者仅为4．4%,而大多数中国fabless公司的增长率都超过20%,这是中国在2015年制定的半导体计划所设定的目标。在中美贸易战背景下,他们从本地客户那里获得了更多的商机。与跨国公司相比,中国公司在中国市场的本地支持,成本竞争力和政府补贴方面具有优势。
IP核成国产自主先锋
全球抗“疫”大战之下,美国对中国技术战的绞杀依然在层层叠加,让国产替代成为不可逆转的大潮。客观来看,在半导体产业链的诸多环节中,全面撒网难以承受,但放眼国产替代的诸多发力点,无疑IP、EDA、设备等均将挑起脊梁。其中,IP作为最上游的环节不可或缺,其研发属于原创,亦体现了国家集成电路产业的自主创新能力。
要知道,集成电路产业是国家战略性产业,集成电路芯片被运用在社会的各个角落,只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的 IP 授权或架构授权基础上。核心技术和知识产权的受制于人具有较大的技术风险。由于这些芯片底层技术不被国内企业掌握,因此在安全问题上得不到根本保障。IP 和芯片底层架构国产化是解决上述困境的有效途径,市场对国产芯片的“自主、安全、可控”的迫切需求,为本土半导体 IP 供应商提供了发展空间,促进国产替代进程加速。
中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业——芯动科技
芯片是一个赢者通吃的市场,此前和国际巨头相比,后发的国产 IP 产业影响力相对较小,即便部分IP 供应商在细分领域有优势也难以获得行业的认可。以中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业芯动科技为例,作为中国高端芯片技术市场份额领先的高技术企业,芯动人十多年来持续以创新创造价值,多次打破了国外垄断,不断推出全球首发先进产品,有力地支持了国内集成电路产业链,全球每年数亿高端芯片背后都是芯动技术。2018年芯动在全球范围内率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽数据瓶颈,并量产性能领先的加密计算GPU;率先掌握0．35V以下近阈值电压低功耗计算技术,2020年推出中国标准的INNOLINK Chiplet高性能计算平台(CPU/GPU/NPU),在各FinFET先进工艺上定制多款芯片,全部一次成功上量,在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT技术等领域体现了强悍的创新力。
中国芯应该融合发展
集成电路产业成为国家战略性支柱产业之后,“中国芯”取得了瞩目的发展,但更需要上下游产业链加强交流,资源互补,融合发展。
沧海横流,方显英雄本色。如今国际局势的变化更加不明朗,但随着芯动科技等国内半导体产业链细分领域上具备技术优势的企业的茁壮成长,不仅将为半导体业创新提供丰沛的沃土,亦将缔造一个全新的IP盛景,更多的IP公司将会互相学习脱颖而出。
