目前全球最先进的手机芯片,是苹果的3nm A18、A18 Pro这两款,而这也是苹果第二款3nm芯片, 台积电第二代3nm工艺,而去年的A17 Pro也是3nm芯片,是第一代3nm工艺。
像联发科、高通等在3nm工艺上,其实是落后苹果一年多,毕竟去年高通、联发科旗舰芯片均是4nm的,没采用3nm工艺。
而至于国产手机芯片,之前华为麒麟,是能够和高通、苹果等PK的,但后来因为众所周知的原因,麒麟芯片现在使用不了最先进的工艺,所以也没有3nm工艺了。
至于紫光展锐,则由芯片主要用于中、低档,所以也没有采用3nm工艺。
不过,近日,有消息传出国内首款3nm的手机芯片,流片了,但它却不是华为的,而是小米的。
这个消息是北京市经济和信息化局总经济师唐建国放出来的,有一定的真实性。事实上,之前已经有众多的媒体报道过这个消息了。
而具体来看,有业内人士称,这颗3nm芯片,应该是小米和联发科共同研发的,芯片本身不含基带,很大概率,基本会外挂,采用苹果经常使用的方式。
事实上,小米之前曾研发过Soc,第一代叫做澎湃S1,不过这款芯片表现一般,后来澎湃S2之类的Soc,再也没有了,但小米表示一直在研发之中,不曾放弃。
而后来小米推出了P1、G1、C1、R1等等这样的ISP、充电管理等芯片,但这些芯片和Soc相比,难度低很多。
业内人士表示,之前小米低估了手机Soc的难度,所以后来从小芯片着手,就是为了补功课,积累更多的经验,也锻炼人才,最后再进军Soc,如今算是终于小米的Soc又来了。
对于手机厂商而言,研发Soc,很多好处。
其一是,自研的芯片,能够与系统更好的配合,手机会更有体验,优化会更好,还能够根据自己需求,调整芯片,做到更优。
其二是,自研的芯片,成本会大幅度降低,毕竟现在高通、联发科的旗舰芯片,都相当贵,自研的话,成本最高可以降50-80%。
其三是,有了自研芯片,那么相当于掌握了核心科技,也不用担心断供等问题了,另外和其它厂商相比,也有了硬件上的差异化。
所以,希望小米的3nm 手机芯片赶紧来,作为全球第三大手机厂商,小米也应该有自己的芯片了,而不是一直采用高通、联发科的,你觉得呢?