众所周知，芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测。
以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如intel、德州仪器等，称之为IDM企业。
后来台积电崛起，只负责制造这一环节，将IDM形式分拆开后，于是后来慢慢就形成了设计、制造、封测这么三大环节，很多企业只负责其中一个环节，IDM企业越来越少。
不得不说，这种大家专注于某一个环节的方式，极大的促进了全球的分工合作，也极大的推动了芯片技术的向前发展，毕竟只负责一个环节，更精更专，比IDM企业更有优势。
所以我们看到台积电的工艺超过intel，日月光的封测技术全球第一，设计方面更是高通、苹果、华为等崛起，超过传统的IDM企业。
而在设计、制造、封测这三个环节上面，中国大陆除了在制造上落后很多之外，在设计、封测上还是基本达到全球顶尖水平的。
比如设计，华为海思与苹果、高通等同步进入5nm，还有一些矿机公司，设计能力也是一直处于世界顶尖水平，近日传出三星3nm工艺下，中国大陆企业就是首批客户，很明显，设计是不差的。
而封测也不差的，大陆有三大封测巨头，分别是长电科技、通富微电、天水华天，这三大封测企业在全球排在第3、5、6名。
这三大企业的封测能力早就进入到了5nm，昨天长电科技在互动平台表示，公司已经可以可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。
这意味着长电科技是大陆第一家公开表示能够封测4nm芯片的厂商，也是达到了当前最顶尖的水平，毕竟三星3nm才量产，4nm其实是当前最顶尖技术。
不过大家在兴奋之余，也要清醒的认识到，在设计、制造、封测这三个环节中，封测应该是门槛最低的，制造是门槛最高的，如果封测、设计都达到了全球顶尖水平，那么制造这一环节也要努力提升上来才行。
