一、杯赛题目
杯赛题目：集成电路及交叉学科创新技术和项目
二、参赛组别
B组
三、赛题内容
1． 集成电路及交叉学科，具有一定创新性和市场化前景的创新技术成果和项目。
2． 创新成果和项目应为参赛团队主导或者深入参与。
3． 技术领域包括但不限于芯片设计、EDA软件、工艺材料、制造设备、集成电路模块及芯片应用等。
4． 应用行业包括但不限于如下方向：人工智能、无人驾驶、先进显示、智能制造、智慧医疗、智慧教育、智慧城市、可穿戴设备、航空航天、工业物联网等。
5． 技术指标不限，请根据应用场景自行确定。但要在设计报告中给出指标确定的依据和推算过程。
6． 设计工艺：不限定工艺选择，但如果选择使用华润上华0．18um工艺可争取到流片机会。
四、作品提交
1． 项目技术报告：包含创新成果的技术原理分析，具体架构和设计参数，设计实现，测试结果，演示实物和视频等。
2． 商业计划书：如果创新成果已经具备一定的市场化和产品化潜力，可撰写商业计划书。可包含如下内容：公司／团队介绍、技术与产品、市场分析、竞争分析、市场营销、投资说明、投资报酬与退出、风险分析、组织管理、经营预测、财务分析。（这有可能获得大赛合作投资机构的青睐哦！）
五、评分规则
本杯赛将综合考虑项目的技术创新性和项目市场潜力及可行性，只要项目在两个方面任何一个具备优势，均有机会获得高分。
1． 技术创新性（40～60分）：主要从技术创新性、先进性和知识产权等方面进行评价；
2． 项目可行性（20～30分）：主要从技术可行性、商业模式可行性等方面进行评价；
3． 市场前景（10～20分）：主要从项目产品市场空间或者社会效益方面进行评价；
4． 投资价值（0～10分）：主要从项目发展阶段和进一步投资价值等多方面进行评价；
5． 现场路演和展示（10～20分）：主要根据现场路演的效果和回答情况进行评价；
六、注意事项
大赛组委会对参赛作品的提交材料拥有使用权和展示权。
奖项设置
杯赛设置“分赛区奖项”和“总决赛奖项”两类奖项，所有获奖选手均可获得由工业和信息化部人才交流中心颁发的获奖证书，全国总决赛一、二、三等奖可获得奖金或等值奖品。
赛事流程
01报名阶段
3月15日截止全国院校报名
02初赛
6月提交初赛作品
03分赛区决赛
7月分赛区评选
04全国总决赛
8月各赛区晋级团队汇聚重庆决战
