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接触式高精度温度传感芯片M117完美替代TI的TMP117,在可穿戴产品领域的应用

工采网电子元件 2021-04-23 14:33 发文

TI(德州仪器)推出的温度传感器TMP117目前已广泛应用于在各领域的可穿戴产品中,伴随着国产器件替代的热潮,工采网代理的国产接触式高精度温度传感芯片 - M117可以进行完全兼容替代,封装都一样,不用修改电路板。

M117是高精度数字模拟混合信号温度传感芯片。M117为体温芯片,最高测温精度为+28°C 到+43°C 范围±0.1℃;用户无需进行校准。

温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。M117在功能上可以完全兼容替代TI的TMP117温度传感器。如下图所示为两款产品的性能对比:

接触式高精度温度传感芯片M117完美替代TI的TMP117,在可穿戴产品领域的应用

通过上述表格中两款产品参数的对比,我们可以看到:

1、两款产品具有同样的1.8V-5.5V工作电压,均可以达到±0.1℃的测量精度,同时敏源传感还可提供定制区间的高精度产品,M117具有更高的测量范围,可以达到–70℃~+150℃温度区间。

2、M117温度传感芯片的测量速度性能要优于TMP117,可以提供更快的测量。

3、在功耗上,1Hz采样情况下,M117温度传感芯片功耗略高,但是待机电流更低一些,可以为穿戴设备产品提供更长的使用时间。

4、M117温度传感芯片内置非易失性E2PROM存储单元,用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息,在产品设计时可提供更多的功能,相比于TMP117并无内置存储单元。

如下图所示为两款产品的典型应用电路图:

接触式高精度温度传感芯片M117完美替代TI的TMP117,在可穿戴产品领域的应用

从上述典型硬件电路可以看到,M117温度传感芯片支持数字 I2C 通信接口、测温数据内存访问、功能配置等均可通过数字协议指令实现,电路设计更加简单,并且还可以节省一些MCU的硬件资源。所以,对于便携式的可穿戴产品,M117在功能上完全可以满足替代要求,并且成本更有优势。

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
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