（本篇文章共3186字，阅读时间约6分钟）
4月18日至4月19日，以“立足新发展阶段 构建芯发展格局”为主题的2023第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州成功举办。这次活动，是三年“疫情”后，国内首场较高规格、较大规模的集成电路全产业链活动。科闻社作为本次大会合作媒体，全程参与了活动。大会亮点纷呈，择其要回顾之。
高峰论坛 创新观点
4月18日，在简短的开幕式后，大会核心活动——高峰论坛登场。当天上午，迎来了中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春、中国集成电路创新联盟常务副理事长魏少军教授、华润微电子总裁李虹博士，芯盟科技副总裁洪齐元博士、长电科技CEO郑力博士、以及广东省科学院半导体研究所学科带头人庄魏等专家的报告。
作为中国集成电路行业的重量级人物，叶甜春、魏少军两位，从不同的角度，阐释了他们对当前特定背景下中国集成电路产业发展的思考。
叶甜春在演讲中提出一个新名词——再全球化。他认为，中国特色集成电路创新之路，要以“再全球化”应对“逆全球化”。中国要通过建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系。
他指出，中国集成电路产业发展要形成战略主动——即要以产品为中心，以行业解决方案为牵引，推动系统应用、设计、制造和装备材料融合发展。同时，还要从“追赶战术”转向“路径创新战略”，立足于中国大市场实现世界水平创新，在若干技术领域形成具特色的创新技术和创新产品，以此为基础，开辟新赛道，形成内循环，并利用好国际资源，在国际大循环里形成内循环，再把国际国内双循环引导在一起，重塑全球产业链。
与叶甜春的“宏大叙事”有所不同，魏少军的切入角度则显得微观而具体。他演讲的题目为《强化设计工艺协同，提升供应链安全》。魏少军指出，半导体集成电路全球供应链正经历一个大变局，既遭遇了人为的破坏，还面临碎片化现象。
魏少军理事长指出，在此背景下，中国的芯片发展、芯片设计，面临着非常严峻的挑战，就是我们的工艺现在很难去找到更先进的工艺了，要寻找一种不依赖于最先进工艺的，而且能开发出更好的高性能芯片的设计方法，要能用不那么先进的工艺做出先进的集成电路。
为此，魏少军提出，芯片设计企业要补工艺的课，同时芯片制造要形成“以产品为中心”的模式，这与叶甜春的宏大观点形成了具体操作上的呼应。他并强调，“中国要构建一个强壮的半导体全球供应链，不能够随随便便被别人打破。”
随后登台的洪齐元、郑力这两位产业界大腕，则既站在企业的角度，同时也站在行业的高度，对小芯片以及异构集成和高性能封装提出了他们的见解。
洪齐元博士认为，到2025年后，所有高性能芯片对集成度要求高、对功耗要求低、带宽要求高的产品都会走向异构集成路线。Chiplet、异构集成将突破集成电路发展瓶颈，提供新的增长驱动力；而百万级连线、功能完整的单芯片异构集成将会成为3D IC的理想形态。
作为封测行业的龙头企业长电科技CEO，郑力在演讲中阐释了高性能封装。他指出，过去，芯片设计是芯片设计，封装是封装，晶圆制造是制造。但由于高性能封装的出现，使芯片和封装密不可分了，融为一体。同时，高性能封装还从芯片本身的性能出发，推动了协同设计，成为集成电路产品开发的一个必选项。
郑力同时还认为，高性能封装一定要由应用驱动，最早驱动的，毫无疑问是高性能的计算。而后的自动驾驶、边缘计算，甚至在工业上，包括功率器件的智能化方面，都在驱动着高性能封装的技术以及整个集成电路产业的技术向前发展。
他们两位的演讲实质是产业界对叶甜春所提出的“路径创新”的积极响应。
专家报告结束后，下午的高峰论坛安排的是产业报告环节，业内名声赫赫的中芯国际原CEO、现任上海硅产业集团总裁邱慈云博士以及盛美半导体王晖董事长、西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳等先后现身发表有关产业和行业发展的演讲。这些报告，从他们的行业出发介绍了中国半导体材料、设备等领域产业发展进取的现状，关联说明了中国大市场的良好环境，并佐证了国际大循环里形成中国特色内循环的现实可行性。
专题论坛 应用牵引
除一天的高峰论坛外，此次大会，于4月19日密集安排了汽车芯片应用牵引创新发展论坛、IC制造与生态发展论坛、功率及化合物半导体论坛、集成电路检测与测试创新论坛、2023中国半导体材料创新发展大会、IC设计与制造协同论坛，半导体产业投资合作论坛，另有两场闭门的供需对接会以及供需交流会。
这些专题论坛，既聚焦当下的热点，同时还关注行业长期性发展问题。参加活动的企业，既有业内头部企业，也有新锐企业，共有23位企业高层领导和92位产业专家、企业家、投融资专家分头在上述论坛上发表演讲或做专题报告。
在汽车芯片应用论坛上，有在这一行业里深耕多年的兆易创新、以及士兰微电子、国民技术等上市企业，也有新锐企业黑芝麻智能等的身影。他们纷纷贡献行业观点，介绍自家产品，促进行业交流互动。就各方报告而论，最为显著的观点也是应用牵引。随着芯片在汽车中广泛应用，汽车整车厂商开始积极推进与汽车芯片厂商的合作，也就是开放它们的应用。
除热点的行业应用与发展外，更多的是对行业的长期性发展问题的探讨，如，IC设计与制造协同论坛，虽只是半天，但回应了魏少军理事长在论坛高峰论坛上演讲对“IC设计与制造协同”的期待。
EDA企业概伦电子的副总裁刘文超到场发表了题为《打造应用驱动的DTCO全流程EDA设计方案》的演讲。他指出：EDA软件也不仅仅涉及到芯片的设计，现在芯片的制造、封装，甚至测试的各个环节都需要EDA软件，它可以贯穿整个芯片的过程。概伦电子，也对于制造环节，提供一站式的设计服务的解决方案，并以DTCO的流程加速代工厂特色工艺和先进工艺的开发。
内循环与国际大循环相结合，这也意味着，国际企业在中国还是拥有巨大的机会。因此，在大会和各专题论坛上，依然活跃着多家国际知名企业的身影。如，美国LAM公司是大会的重要赞助商。
在功率及化合物半导体专题论坛上，最为引人注目的是，KLA（科磊）公司派出了一个演讲团队，用时近90分钟，介绍了针对化合物半导体制造的叠层对准解决方案，显示了KLA（科磊）希望继续拓展中国市场的强烈意愿。
大会氛围 人气爆棚
据了解，此次大会开幕式就有超一千人参与。据叶甜春在主持词中介绍，海思半导体、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、长江存储、武汉新芯、粤芯半导体，长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华进半导体、上海微电子装备、中微半导体设备、安集微电子、应用材料、东电电子、江丰电子、上海硅产业集团等业内企业以及美的、华为、TCL、比亚迪、广汽等集成电路产品应用企业的领导或专家纷纷现身大会开幕式。
而具体至大会的氛围，有两个小细节，4月18日，高峰论坛上午时段严重超时，可台上演讲人意犹未尽，台下观众也是热切呼应。再有专题论坛期间，小编于茶歇时间，快速“巡场”，每一场专题活动，都是座无虚席，人气满满。有的场次，不只是全场满座，且过道和周边都站满了。
此次大会，为促进行业交流，帮助企业搭建展示平台，同期举办了行业展会，参展企业近百家。从上游至下游全覆盖，有EDA以及IP厂商、有设备厂商、当然更少不了制造厂商、封测厂商，还包括了服务半导体企业数字化建设的厂商。
这其中有，EDA企业华大九天、概伦电子，制造环节的中芯国际、华虹华力、华润微电子，设备企业北方华创，还有配套企业，比如舜宇仪器、优合智能等。可以说，仅这些参展企业，印证了叶甜春在高峰论坛上所言的“在2008年之前，基本上谈不上产业链，现在我们产业布局基本上已经形成。”每到会议茶歇时间，大大小小的展台前都会有一个“小团体”，热切地交流着、讨论着。
面对大会热烈的氛围，小编超级感慨，中国集成电路产业的人气和人才正高热度地聚集，行业的希望和明天就在眼前。
科闻社版权声明：转载时标注原文链接不构成侵权
