扎根中国十年后，作为全球第三大芯片代工厂的格芯，最终选择了弃守。带着遗憾离开的时刻，格芯亚洲业务发展高级副总裁兼中国区总裁阿美利科·莱莫斯Americo Lemos，以中国地区的两个合作伙伴芯动科技和芯原微为代表，选择公开为中国创新者打Call。
在上周落幕的SEMICON CHINA 2020 的主题演讲中，莱莫斯以《风暴中成长：新常态下的半导体业务》为题，分享了如何从容应对后全球化商业环境下的新问题、新挑战，而中国创新者是他提及的重点。
莱莫斯为中国创新者打Call
2019年，格芯庆祝了公司成立10周年，也是扎根中国的第10年。莱莫斯表示，“我们最关注的是中国的创新者。我们在中国的核心工作是我们的研发项目，不仅在我们的实验室进行，也在我们客户和合作伙伴的实验室进行，在那里我们寻求最佳工艺、优化的设计和理想技术。我们在中国建立了一个非常好的合作伙伴网络，尤其是该地区的两个生态系统合作伙伴芯动科技Innosilicon和芯原微VeriSilicon，二者在格芯差异化技术方面都有大量复杂的IP，如22FDX和12FF。”
莱莫斯同时代表格芯领导层向中国承诺：“我们将在中国发挥积极作用，进行优质投资，支持创新，提供共同发展的机会，携手开拓未来新市场。我们的价值观很简单：让中国创新在全球市场占据一席之地。”
格芯和芯动科技合作密切
和国内芯片领域的独角兽企业芯原微VeriSilicon相比，被格芯高管点赞的芯动科技Innosilicon要神秘不少。但记者调查后发现， 这家总部位于武汉·中国光谷的企业，一直以来和格芯有着密切的合作。
据Innosilicon官网报道，2009年，芯动科技多样IP产品组合先后获得格芯12LP FinFET平台的高性能应用认证，以及格芯22FDX®平台的物联网和边缘AI应用认证。
当时格芯生态圈合作伙伴副总裁Mark Ireland曾表示：“芯动科技和格芯携手合作，使用了先进的工艺开发IP解决方案。这些工艺能够提供功能强大且具有成本效益的解决方案，帮助我们共同的客户进一步向高增长的市场提供差异化的产品。”
揭秘让格芯赞不绝口的芯动科技
据悉，芯动科技Innosilicon堪称中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，提供全球6大工艺厂从0.18um到5nm全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案。公司14年来本土发展，所有IP和产品全自主可控，连续10年中国市场份额遥遥领先。
芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/富士通）签约支持的技术合作伙伴，支持国内代工厂如中芯国际、华力、 武汉新芯等，也是国内为数不多顺利完成多个国家01和02重大专项的领军企业。
据媒体报道，芯动科技Innosilicon的客户涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、美光等全球知名企业全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后，都有芯动技术。
