在近日的投资者关系平台上互动中，龙芯中科提到了即将发布的下一代服务器处理器龙芯3C6000。
在此前的第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛上，龙芯副总裁张戈曾透露，龙芯3C6000、龙芯3D6000、龙芯3E6000都已经完成流片，将会在2024年第四季度发布。
按照龙芯中科董秘的最新说法，龙芯3C6000系列初样已经回片(即流片成功返回芯片企业)，正在测试中，总体上符合预期，最多16核心，计划在四季度发布。
龙芯3C6000处理器将首次引入龙链1.0(Loongson Coherenent Link)，一种新的一致性互连技术，类似NVIDIA NVLink，可以支持2-8颗硅片间互联——理论上可以达到128核心256线程！
比如说龙芯3B6000，就是在3C6000中进行分BIN筛选，挑选合格的8-15核心，重新封装成3B6000，用于桌面或低端服务器，单颗最多30核心。
根据“结构升级一代、结构优化一代、工艺升级一代”的研发迭代发展策略，龙芯3B6600会使用与龙芯3A6000相同的工艺，再通过结构优化，将单核性能再提高20-30％，用成熟工艺达到AMD和Intel先进工艺的性能。
龙芯中科也承认，龙芯CPU的单核性能仍需进一步提升，且仍有提供空间，计划从IPC、主频等多方面入手持续优化，力争下一代产品在成熟工艺节点上达到先进工艺主流产品的性能水平。
根据早先公布的路线图，龙芯三号6000系列均采用全新的LA664内核，12nm工艺制造，其中龙芯3C6000为基础性，最多16核心32线程。
龙芯3D6000为双芯片封装，可做到最多32核心64线程，龙芯3E6000的情况则暂不清楚。
再往后的2024-2025年，我们将看到龙芯3D7000/3E7000，仍旧是LA664架构核心，但升级制造工艺，分别达到32核心64线程、64核心128线程！
桌面领域，接下来将分别是龙芯3A6000/3B6000、龙芯3A7000/3B7000，与服务器端的同系列产品同工艺、同架构，只是核心数等规格略低一些。
龙芯CPU的设计基本原则是：
先提高单核性能，再增加核数；先设计优化，再先进工艺提高性能。经过20多年发展，龙芯CPU单核性能已接近国际主流CPU水平。
龙芯服务器CPU规划是：
提升单核同时，利用多核、多线程、高速互连、先进封装等技术，快速形成系列化目强竞争力的产品布局。
有趣的是，根据龙芯最新公布的名单，龙芯桌面和服务器平台2024年5月新增了53家企业的105款适配产品，覆盖医疗健康、数据安全、系统管理等多个领域。
在这份名单中，赫然可以看到联想的名字，确切地说是联想(北京)信息技术有限公司。
联想此次适配龙芯的产品共有三款，其中联想问天WxSphere服务器虚拟化系统软件V8.0、联想问天WxCloud云计算管理平台V3.0，支持龙芯3C5000、龙芯3C5000L，都是面向服务器、数据中心市场的。
联想问天WxStack超融合系统软件V8.0适配龙芯3A6000，也是针对服务器领域。
这意味着，联想的服务器和数据中心很可能已经部署龙芯三号处理器，并已经在提供云服务，但确切情况还有待观察。
龙芯3C5000、龙芯3C5000L均集成16个LA464核心，四发射乱序执行架构，主频2.0-2.2GHz，峰值性能560GFlops，内存支持DDR4-3200 ECC。
区别在于，龙芯3C5000三级缓存32MB，只有一个HT3.0 IO接口，典型功耗130W；龙芯3C5000L三级缓存翻番至64MB，HT3.0 IO接口增加到四个，便于更大规模互连，典型功耗略增至150W。
龙芯3A6000是最新产品，4个LA664核心，8个逻辑线程，六发射乱序执行架构，主频2.0-2.5GHz，三级缓存16MB，峰值性能240GFlops，内存支持DDR4-3200 ECC，典型功耗38W。
