DU562是上海山景（MVSilicon）推出的一体化高性能音频DSP芯片，芯片集成多路 ADC、DAC硬件通路，内置完整K歌音效算法，搭载I2C/UART/USB/I2S/SPDIF 多类通信接口，片内集成多级LDO电源电路，无需额外搭配外置音效芯片，面向蓝牙K歌音箱、直播声卡、车载影音等设备。
芯片采用7×7mm LQFP48 贴片，3.3~5V 宽电压供电，工业宽温、4kV 高 ESD 防护，支持 8~48kHz 全采样率音频采集与回放，集成回声消除、防啸叫、变声、3D 环绕、动态压缩等完整 K 歌算法；一站式简化音频整机硬件与软件开发。
一、产品特性
1、音频采集与输出通路
● 4 路音频ADC：2路差分麦克风 MIC、2 路线性LINE输入，ADC信噪比≥94dB
● 3 路音频DAC，DAC信噪比≥105dB，直驱16Ω/32Ω 耳机，最大输出40mW
● 采样率全覆盖：8/11.025/12/16/22.05/24/32/44.1/48kHz
● 双路全双工 I2S 总线（最高 192kHz/32bit）、1 路 SPDIF 数字音频输入
2、主控通信接口（MOD 引脚硬件切换）
● MOD0：I2C 400kHz / UART 最高 3Mbps 二选一
● MOD1：USB2.0 全速 OTG（对接 PC ACPWorkbench 调音软件）/ MCU 主控模式
● 2 路通用 GPIO、独立日志 UART 串口
3、内置电源与时钟系统
● LDOIN 输入 3.3~5V，片内集成5V 转 3.3V、3.3V转 1.2V 两级LDO
● 支持 12MHz 无源晶振 / 外部时钟输入
● 内置 POR 上电复位、LVD 低压检测、硬件看门狗
4、封装可靠性规格
● LQFP48 封装，尺寸 7mm×7mm
● 工作温度：-40℃ ~ +85℃
● HBM 静电防护≥4kV
● MSL3 防潮等级，标准卷带出货
二、内置全套卡拉 OK DSP算法
1. 回声 Echo、混响 Reverb
2. MV3D 三维立体环绕音效
3. MVBASS 虚拟重低音增强
4. 电音、升降调变声处理
5. 多段参量均衡 EQ
6. DRC 动态范围压缩
7. 麦克风噪声抑制
8. 相位调节、移频防啸叫
9. 啸叫实时检测 + 自动抑制
三、关键音频电气参数
● DAC（44.1kHz）
20bit 位宽，SNR 105dB，THD+N -81dB
单通道输出 1.067Vrms，左右声道串扰 - 119dB
● LINEIN 线路 ADC（44.1kHz）
16bit 采集，A 加权 SNR 94dB，增益 - 44~12dB 可调
● MIC 麦克风 ADC（44.1kHz）
支持 Boost 增益，最大59.6dB；信噪比 93dB，通道串扰 - 110dB
四、LQFP48 引脚功能分区
1. 模拟音频：DAC 左右声道、MIC 偏置、多路线路 / 麦输入、电压基准
2. 数字音频：两组 I2S 收发、SPDIF 数字输入端口
3. 控制总线：I2C/UART 复用脚、MOD 模式选择、两路 GPIO
4. 电源时钟：整机输入、模拟 / IO 供电、内置 LDO 输出、12M 晶振引脚
5. 接地与空脚：AVSS 模拟地、DVSS 数字地，NC 引脚禁止接线
五、典型应用场景
● 便携蓝牙 K 歌音箱、Wi-Fi 家用音响
● 无线 K 歌耳机、直播声卡
● 车载多媒体影音主机
● 家用卡拉 OK 播放器、小型音频功放
DU562 芯片广泛应用于音频处理、语音识别及智能设备控制领域，可实现音乐与人声优化处理，适配家用 / 车载音响、拉杆音箱、Soundbar、蓝牙音箱、智能音箱、电子乐器等设备，同时支持混响器、调音台、无线物联网等场景，为各类应用提供高性能音频解决方案，如需样品申请或技术咨询，可联系：19168597396（微信同号）
