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三星推UFS4.0,美光发布232层3D NAND,对国产芯片降维打击?

互联网乱侃秀 2022-05-16 16:42 发文

众所周知,全球存储芯片市场,主要是被韩国、美国厂商垄断的。

在DRAM芯片市场,三星、SK海力士、美光三大厂商占了全球90%+的份额。NAND芯片市场,三星、铠侠、西数、SK海力士、美光这5大厂商也占了90%+的份额。

而中国作为全球最大的电子产品制造基地,一直以来大量进口存储芯片,过去2年间,每年进口的存储芯片超过1000亿美元。

也正因为如此,所以国内这几年也是在大力发展存储芯片,比如长鑫存储主攻DRAM芯片,而长江存储主攻NAND闪存,发展都非常迅速。

特别是长江存储,已经推出了UFS3.1规格的NAND闪存,也推出了128层堆叠的3D NAND闪存芯片,下一步是进军192层。按照机构的数据,到2021年底时,长江存储的全球市场份额已经达到了4%左右。

可以说,长江存储代表的国产NAND芯片,与国际巨头三星、美光、SK海力士之间的差距越来越小。

不过,在国产存储芯片不断突破的情况下,国际巨头也没闲着,不断的推出新技术,想通过降维来打击国产存储芯片。

前段时间三星推出了UFS4.0规格,相比于UFS3.1,速度直接翻倍,同时功耗也更低,三星表示UFS4.0规格的NAND闪存,今年三季度量产,很明显三星是想通过新的规格,拉开与国产厂商才UFS3.1规格的差距。

而美光前两天发布业界首个232 层堆叠3D NAND Flash 快闪记忆体,计划用于各种产品包括固态硬盘,2022 年底左右开始量产。

美光的目的与三星也是一样的,也就是提高技术门槛,拉开自己与其它厂商的差距,对国产存储芯片厂商,形成降维打击。

毕竟不管是UFS4.0,还是232 层的3D NAND,相比于现在国产厂商的技术,又再提升了一个档次,这样有望降低生产成本,定出更有竞争力的定价,或增加利润。

这对于国产存储芯片厂商而言,压力还是相当大的,本来在后面一步一步追,马上快要追上了,对方突然又来了一个加速,距离又拉大了,又得埋头苦追。

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