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低功耗小封装接触式温度传感芯片M601在TWS耳机应用中结构设计注意事项

工采网电子元件 2021-04-25 11:09 发文

TWS(True Wireless Stereo)是手机通过连接主音箱,再由主音箱通过蓝牙无线方式连接从音箱,实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。TWS技术运用到蓝牙耳机领域催生了TWS蓝牙耳机。增加测温功能,是其一大亮点。工采网代理的国产品牌MYSENTECH接触式温度传感器芯片 - M601,助力TWS耳机温度检测,其中结构设计是关系到测量精度的重要因素,下面从几个方面介绍设计中需要注意的问题,为工程师设计开发提供参考。

低功耗小封装接触式温度传感芯片M601在TWS耳机应用中结构设计注意事项

首先,因为M601是接触式温度测温,在结构设计中导热铜片设计选择需注意:由于耳机体积小,导热铜片建议2~3mm直径,厚度取决于结构设计,比外壳厚一点如2mm左右,可以保证跟皮肤接触较好,铜片的的导热系数较好,导热时间约1~2min可以完成95%的热传导,为了提高精度,可以测量两次取平均。

其次,产品设计时为了提高整机测量精度,结构上为了隔离蓝牙传热,并很好的跟皮肤贴合传热,建议采用FPC方式,敏源原厂有提供FPC校准,一面贴芯片,一面贴导热铜片,提高导热效果,实现更高的测量精度。

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
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