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高精度数字模拟混合信号温度传感器芯片M601、M1601、MTS01,最高测温精度0.1°C

工采网电子元件 2021-05-13 10:38 发文

数字高精度温度传感芯片 - M601、M1601、MTS01是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的三款高精度数字模拟混合信号温度传感器芯片,最高测温精度0.1°C。感温原理基于半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿、数字总线输出,具有精度高、测温快、功耗低、一致性好、可编程配置灵活、寿命长等优点。温度传感器芯片内置非易失性EEPROM存储单元,用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息,如传感器节点编号、位置信息等。每颗芯片在出厂前根据温度误差特性进行校准系数的拟合,芯片内部自动进行补偿计算。芯片支持数字单总线和I2C双通信接口,单总线适合长线缆、多节点的分布式传感应用场景,芯片具有唯一的64位ID序列号,芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均可通过数字单总线协议指令实现,上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问;I2C接口适合高速率的板级应用场景,最高频率可达400kHz。

传感器针对不同行业应用,分为0.1℃、0.5°C不同精度等级,封装形式分为DFN8、SOT23-3等不同规格。

高精度数字模拟混合信号温度传感器芯片M601、M1601、MTS01,最高测温精度0.1°C

数字模拟混合信号温度传感器芯片特点

· 测温精度:最高±0.1°C 精度

· 测温范围:-70°C ~ +150°C

· 感温分辨率:16位输出,最高分辨率0.004°C

· 温度转换时间可配置:4ms/5.5ms/10.5ms

· 宽供电电压范围1.8V-5.5V

· 每颗芯片有64bit的ID序列号,便于多点组网寻址

· 用户可自行设置报警值

· 典型待机功耗0.5µA@3.3V,最大测温峰值功耗0.45mA@3.3V

· 额外EEPROM空间用于存放用户信息

· 32 bit额外EEPROM空间用于存放用户信息

· 应用简单,无需额外器件

· 单总线/I2C接口可选,兼容性更强,适应不同类型通信需要

典型应用:

· 人体及动物体温测量,冷链物流,环境温度监控

测温性能指标:

高精度数字模拟混合信号温度传感器芯片M601、M1601、MTS01,最高测温精度0.1°C

备注1:M601/M1601/MTS01最高精度0.1℃;M601B/M1601B/MTS01B最高精度0.5℃;

高精度数字模拟混合信号温度传感器芯片M601、M1601、MTS01,最高测温精度0.1°C


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