随着“新基建”风潮的来临，关于5G、物联网、大数据、人工智能的研发与应用加速渗透。半导体产业既是这些技术得以实现的实物载体，又能够从其发展中获得强大的需求。风口来临时，半导体产业链上的哪些企业将成为最大受益者呢？
中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业
答案显而易见，机遇总是留给有准备的人。在这方面，中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业——芯动科技Innosilicon的案例可以给集成电路产业的从业者带来很多启示。
国产替代前景光明
半导体产业是全球性产业，全球产业景气度是中国半导体产业发展的大前提，但中国半导体产业的内生力更值得关注。 “在国内超大规模市场的优势下，随着国内大循环、国内国际双循环格局发展，国内需求继续增加，国产替代类公司的业绩有望继续保持增长。”
对于国内半导体产业下半年的发展趋势，有电子产业从业人士认为，国产替代是另一推动力,“推进国产化有利于提升中国半导体产业的竞争力，但不应止步于此。中国半导体产业应树立参与全球产业竞争的意识，相关公司可先做到中国领先，再做到世界领先。”
芯动科技十年磨一剑
芯动科技Innosilicon14年来坚持本土发展，他们潜心研发，锐意进取，以赶超世界先进水平为己任，硕果累累。2018年芯动在全球范围内率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽数据瓶颈，并量产性能领先的加密计算GPU；率先掌握0.35V以下近阈值电压低功耗计算技术，2020年推出中国标准的INNOLINK Chiplet高性能计算平台(CPU/GPU/NPU)，在各FinFET先进工艺上定制多款芯片，全部一次成功上量，在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT技术等领域体现了强悍的创新力。
芯动的技术获得了多家顶级晶圆厂的认可
据悉，芯动科技所有IP和产品全自主可控，连续10年中国市场份额遥遥领先。目前芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/富士通）签约支持的技术合作伙伴，提供全球6大工艺厂从0.18um到5纳米全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，支持国内代工厂如中芯国际、华力、 武汉新芯等，是国内为数不多顺利完成多个国家01和02重大专项的领军企业，客户涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、美光等全球知名企业。全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后都有芯动技术。
一站式服务引领新基建风潮
长期以来，芯动科技全力支持芯片自主可控国产化，以高安全性、高可靠性IP和定制产品、灵活共赢的商业模式服务于全球客户。在国产替代风口下，芯动科技自主可控的IP、芯片定制服务，正高效赋能高端国产生态链！
芯动科技拥有一流的专家团队，从55纳米到8纳米先进工艺，具有创纪录（> 200次流片）和年10万片FinFET晶圆授权量产的骄人业绩，14年来团队先进工艺产品交付纪录持续领先行业。据悉，采用芯动科技一站式高安全、高可靠的高速接口和混合电路类IP，国内外众多知名芯片设计公司的产品都获得了市场成功。芯动科技IP在满足国际通用标准的同时，还可根据客户应用场景进行面积、功耗等PPA优化，一步到位交钥匙快速集成，全程为客户产品成功保驾护航，实现芯片差异化竞争优势。
以合作共赢为理念，以国产自主可控为使命，芯动科技持续赋能高性能计算、AI、移动、物联网、汽车、工业和通信等领域。据介绍，芯动科技在未来将继续把握国产替代趋势，进一步加大研发投入，助力打造“中国芯”，引领新基建风潮。
芯动科技Innosilicon部分IP亮点
芯动科技Innosilicon部分IP亮点：
1、DDRn高性能计算产品
芯动科技DDR4/3、LPDDR4/3 Combo PHY & Controller，GDDR6/ HBM全系列顶级的存储接口解决方案，DDR5/LPDDR5/HBM高端解决方案，支持全定制硬核和SI封装方案，一站式无忧集成。
2、32Gbps SERDES产品
芯动科技超高速SERDES PHY覆盖最广的多用途高速串行接口，支持32Gbps以内的各种串口协议 ，包括USB3.2/PCle4 / SATA3/10GE /Rapid IO/UFS等，可选封装PCB、全套SI服务，适应下一代高速有线和无线基础设施、人工智能、数据中心等应用。
3、MIPI和VBO多媒体IP产品
芯动科技MIPI D-PHY/M-PHY/C-PHY& Controller，全系列MIPI/LVDS低功耗高速串行接口，支持最新标准D-PHY CSI/DSI和HDMI/eDP Tx/Rx等应用，同时支持各类高清屏幕、摄像头、从手机小屏到电视大屏等，Combo C/D PHY/TTL/LVDS/VBO/eDP各应用场景全兼容。
