6月8日，2021全球硬科技创新大会开幕式在西安隆重举行，来自科技领域的专家学者、全国知名科技企业代表、国家级高新区代表齐聚一堂，聚焦关键技术突破、创新生态营造、企业培育成长、产业集群发展，推动创新链产业链深度融合，让硬科技助力我国科技自立自强。
2021全球硬科技创新大会开幕式上发布了《2021年西安高新区高成长硬科技企业发展报告》及高成长硬科技企业榜单，金百泽获评“2021年西安高新区小巨人企业”。
此次高新小巨人的认定标准十分严格，产业领域、创新性、发明专利、人才培养等方面指标都是缺一不可的硬性条件。金百泽作为电子电路产业代表企业之一，秉持“电子产品设计与制造集成服务商”企业愿景，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案，荣幸获评“小巨人”企业。
科技创新路上，金百泽的步伐从未停止，将致力于企业自主创新能力与核心竞争力的持续提升，坚持以客户需求为导向，匠心打造高品质产品，不断助力智能安防、医疗、电力、工控、通信等行业领域内的硬科技创新，赋能经济社会高质量发展。
