引言
如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策。以招商为例，引进优势/潜力企业投资布局始终是招商引资工作的核心目标。
投融资是火石创造企业招引模型几十个评价指标的其中之一，本文仅以企业投融资情况为切入点，筛选出产业链重点企业推荐。
本月集成电路行业融资事件Top50
来源：火石创造产业数据中心
【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了73起投融资事件，累计披露金额26.81亿元。
图1：近4个月融资情况
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【融资轮次分布】从融资轮次上看，本月融资事件大多集中在股权投资，有44个项目获投。从融资金额来看，B轮及C轮融资都获得最高融资金额7.00亿元，各占总体融资金额的26.11%；其次，股权转让融资也获得了较高的融资金额 4.75亿元，占总体融资金额的17.72%。
图2：本月各轮次融资数量及金额
来源：火石创造产业数据中心
【融资地域分布】本月融资项目主要分布在江苏省（14起）和上海市（13起）及广东省（13起）。从融资金额来看，上海市最为突出，融资金额高达8.20亿元，占总融资金额的30.59%；其次，江苏省也较为突出，融资金额高达4.90亿元，占总融资金额的18.28%。
图3：本月各地区融资数量及金额
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【融资金额分布】本月共73个项目获得投资，累计金额超26.81亿元，单笔融资金额超过亿元的案例15起，合计融资金额高达25.55亿元，占本月融资规模总额的95.30%。
图4：本月融资金额分布情况
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最值得关注的集成电路产业融资项目
1.星思完成超5亿元B轮融资
星思宣布完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。星思半导体是一家5G万物互联连接芯片研发商，聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括包括5G eMBB、RedCap及5G NTN的终端/手机芯片和解决方案。其产业应用覆盖5G万物互联和6G卫星通信各场景，包括卫星通信、固定无线接入（FWA）、无人机自组网和图传、车载通信、工业互联、边缘计算等。
2.鼎龙股份拟作价4.75亿元收购控股子公司鼎汇微电子19%股权
鼎龙股份公布，公司拟以支付现金方式收购宁波兴宙企业管理合伙企业(有限合伙)、宁波通慧企业管理合伙企业(有限合伙)、宁波晨友企业管理合伙企业(有限合伙)、宁波思之创企业管理合伙企业(有限合伙)、宁波众悦享企业管理合伙企业(有限合伙)(以下统称“五家员工持股平台”)合计持有的控股子公司—湖北鼎汇微电子材料有限公司19.00%股权，按照鼎汇微电子的整体估值25亿元的价格，确定标的资产交易作价合计为4.75亿元，上市公司分三期支付股权转让价款。本次交易完成后，公司持有鼎汇微电子的股权比例由72.35%提升至91.35%，仍为公司并表范围内的控股子公司。鼎汇微电子是一家集成电路芯片研发商，致力于实施集成电路芯片抛光工艺材料的产业化。主要从事微电子、半导体、光电显示材料、光电子元器件研发、生产业务。
3.德信芯片获2.8亿新增投资
苏州固锝与相关投资方共同签署《关于苏州德信芯片科技有限公司之增资协议》，约定由公司和中新创投、园区产投、广祺欣德、广州粤芯、津泰创投、国发科创、国发港航向德信芯片新增投资额2.8亿元，以此认购目标公司新增注册资本1.68亿元。德信芯片是一家半导体器件研发商，研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。
