随着高性能计算、云计算、电子商务的普及，以及5G的低延迟和高数据速率，我们能看到更多的智能设备、电动汽车以及所有物联网应用的可能性。这也带来了更大的市场。近几个月来，全球半导体和封装产业供需矛盾突出，芯片短缺问题在汽车、消费电子领域大肆蔓延，且一时之间难以缓解。封装需求的激增正在影响芯片封装供应链，各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。
在这一境况下，三星电子在2月16日关闭在美国得克萨斯州的奥斯汀半导体工厂一事，更是令缺芯危机进一步加剧。近段时间来，得克萨斯州遭遇寒潮威胁，出现大面积停电，更是雪上加霜。受此影响，在该州的多家工厂已经停工。三星电子的奥斯汀工厂也是受此影响停工，并且，该工厂至今还未复工。据悉，三星奥斯汀工厂占全球智能手机、PC芯片供应的5％。据韩联社消息，预计奥斯汀半导体工厂的关闭将令三星损失4000亿韩元，折合人民币23亿元。
受影响的不只是三星自身，还有三星的诸多客户。由此，三星工厂关闭引发了一系列连锁反应。
芯片产能不足令苹果颇为困扰，日前，日本经济新闻传来消息，全球芯片荒叠加三星美国工厂停工，使得iPhone生产存在中端的危机。苹果主要从三星购买OLED显示屏的芯片产品。一旦这一芯片短缺甚至断供，无疑将影响iPhone整体的生产，对苹果造成巨大打击。
同苹果一样受到影响的，还有高通。当下高通芯片的储备量已经难以满足行业需求。据悉，高通部分芯片的交付时间，已经延长至超30周。三星工厂关闭后，高通部分产品的交付时间将进一步延迟。（三星主要为高通生产电信芯片、图像传感器芯片与OLED面板。）
可以看出，在这一场全球芯片荒之下，各大半导体巨头的日子都不太好过。半导体行业芯片短缺已经成为常态。
在全球“芯片荒”蔓延之下，中欧美各大芯片巨头纷纷砸钱扩产：为摆脱美国控制，德法荷等欧洲17个国家联合自主造芯，计划在2023年之前投入1450亿欧元，建立一条“去美国化”的半导体产业链；今年1月，台积电宣布，今年用于先进工艺研发的资本支出增加至250－280亿美元；三星也在规划一项十年期价值1160亿美元的芯片追赶方案……
但是增加芯片产能并不是一件易事。目前，三星、台积电、中芯国际等都有扩产计划，但新工厂至少要在一两年后才能建成并投产。而在现有产线上进行扩产的难度也不小，而且产能增加也十分有限。由此来看，芯片产能危机将持续不短的一段时间，还是颇为令人头疼。
＂基础元器件往往是整个电子行业国家竞争力的基础。半导体和封装市场出现货物短缺并不新鲜，在芯片产业的需求驱动周期中也会出现。毋庸置疑，OEM厂商希望芯片更小、更快，这就需要新的、更好的、具有良好电气性能的封装基板。人们已经意识到半导体封装的重要性，我们的行业正处于这样一个关口，如果我们的供应链不处于良好的状态，我们根本无法满足需求。＂
陶瓷封装基板作为一个新兴产品，具有热传导性高，散热效果好，稳定性强，高温高压、辐射等都不会轻易使其发生形变等优点。斯利通陶瓷封装基板可以进行高频电路的设计和组装，介电常数非常小。另外，线间距（L／S）分辨率可以达到20μm，铜厚在1μm～1nm自由选择。从而实现产品的短、小、轻、薄化，进一步满足高端芯片的需求。
芯片封装的需求与日俱增，而国内的陶瓷封装基板产能相对有限，无法完全弥补市场的空缺。斯利通陶瓷封装基板作为一项新兴尖端产品，不论是从材料的选择，再到具体的生产流程，都执行着及其严苛的标准。再加上陶瓷封装基板本身生产周期就长于传统PCB板。进一步促成了供不应求的现象。
陶瓷封装基板再结合物联网下游产业链中相关的电子产品，手机、电脑、智能家居，手表、运动手环等等，这些产品的硬件组成部分通通都离不开陶瓷封装基板。根据PRISMARK、华泰证券研究所统计，通信、PC、消费电子占基板需求量约70％左右，主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域。而斯利通陶瓷封装基板在这一方面具有显著优势，斯利通陶瓷封装基板使用DPC工艺，产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度），金属层的导电性好，电流通过时发热小，绝缘性好，耐击穿电压高达20KV／mm，通常不会含有机成分，耐宇宙射线，在航空方面使用性高，寿命长，故而在未来的很长一段时间将陶瓷封装基板将会占领高端市场。陶瓷封装基板“供需不均”的现状短时间之内不会改变。
陶瓷封装基板将会是一种更可行的选择。是今后电子封装材料可持续发展的重要方向。
