为了满足用户不同应用场景的工艺需求，ZLG推出了多种存储配置的LGA封装Cortex－A7系列核心板。本文对比了不同封装的核心板的优劣势和适用场景，同时针对LGA封装版本给出了焊接工艺的指导建议。
前言
由于当前Cortex－A8和ARM9系列平台产品供应形势比较紧张，所以ZLG建议用户考虑使用供应状况良好的Cortex－A7平台替换ARM9和A8平台方案。为此，ZLG还针对用户不同应用场景的工艺需求，发布了多种不同存储配置的LGA封装A7核心板。本文先介绍了几种型号的LGA封装A7核心板，然后对比了连接器封装与LGA封装核心板各自的优劣势和适用场景，最后针对LGA封装版本给出了焊接工艺的指导建议。
A7核心板LGA版本型号补充
高性能低功耗的800MHz主频Cortex－A7核心板一直是ZLG致远电子的热销产品，受到业界广泛好评。相对于ARM9平台的核心板，其资源更丰富，性能更强大；相对于A8平台核心板，总体性能相匹敌，价格更便宜。Cortex－A7核心板可实现ARM9，A8等中低端平台方案的全线覆盖。
Cortex－A7核心板主频高达800MHz，集成了DDR3、NandFlash、Wi－Fi、蓝牙、zigbee、NFC、硬件看门狗等外设。同时系列产品自带8路UART、2路USB OTG、最高2路CAN－bus、2路以太网等十分强大的工业控制通讯接口。该系列核心板被广泛应用于一系列科技含量高的应用，如智能网关、工业4．0、手持机、扫描仪以及便携式医疗设备等。
考虑到Cortex－A7核心板应用场景广泛，不同应用场景下对核心板的焊接工艺和可靠性要求不完全相同，传统的连接器封装和邮票孔封装技术可能不满足现实要求。因此，致远电子针对Cortex－A7核心板在经典款板对板连接器封装的基础上，推出了全新款LGA（Land Grid Array，LGA）封装版本核心板，产品图片如下图所示。
目前，LGA封装的核心板主要有以下几个型号：
LGA封装形式的优劣势分析
核心板的封装关系到未来产品的生产便利性、生产成品率、现场试用的稳定性、现场试用的寿命、故障品故障排查定位便利性等等方面。随着LGA封装版本核心板的正式发布，ZLG致远电子可以为用户提供板对板连接器和LGA封装这两种种封装类型的核心板。
考虑电路板研发进度和风险的可控性，使用比较成熟的核心板来促进项目的开展和实施已经是大多数工程师的首选。那么在不同的应用场景下，核心板的封装应该如何选择？各种封装有什么优缺点？针对以上问题，我们做了归纳和总结，如下表所示。
总得说来，相对于常规的连接器版本而言，LGA封装技术可以做到体积更小，质量更轻，安装密度更大，费用更低，同时极其适用于在一些湿热和化工环境下，需要对核心板刷三防漆的场景。多种多样的核心板封装工艺，可以完美适配用户不同的制造工艺要求。
焊接指导建议
LGA在基板底制作有焊盘陈列，以表面贴装的方式使用，如下图所示。LGA封装可以直接上锡装在PCB上，也可以通过LGA插座连接，在采用这样的连接方式后，芯片与PCB的距离得以显著缩短，使得LGA封装的电气性能更加优异。正是因为LGA封装拥有更为优秀的特性，使得当今各种高密度的CPU、FPGA、DSP等芯片都纷纷转向LGA封装，毫无疑问，LGA封装已经成为一种主流的封装形式。
然而，对于LGA等这种封装底部间隙非常小的元器件，在回流焊接时，熔融的焊膏被挤到元件底部，较容易凝结成锡珠，因此焊接后短路，锡珠气孔开路的情况也比较常见。其作用机理为元件贴装后在元件下形成毛细管间隙，由于毛细管力和助剂的扩散特点渗入毛细管间隙，一些焊料颗粒随着助焊剂流渗到毛细管中。具体的解决措施如下：
标准化焊膏喷印量：对于喷印工艺而言，由于其焊膏体系的特性与印刷焊膏有明显不同。针对不同封装类型的元器件，一方面是通过可制造性设计分析，促进设计的规范化、标准化，为批量生产打好坚实的基础；第二方面，规范设计后，喷印参数即可根据标准封装同样建立参数库，解决所有产品的参数设置问题。
控制车间湿度：基于喷印工艺的喷印焊膏的助焊剂系统对空气湿度尤为敏感，对车间湿度的控制要求更高。采用喷印工艺时，要求车间湿度最好控制在50％RH以下。
其他改进措施：由于喷印焊膏助焊剂含量偏多，且焊膏喷印后堆叠的形状与印刷工艺的不同，因此，可适当减小贴装压力以较少锡珠、桥连缺陷的产生。
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