闲话不多说，先来了解拆焊：拆焊又称解焊。在调试、维修或焊错的情况下，常常需要将已焊接的连线或元器件拆卸下来，这个过程就是拆焊，它是焊接技术的一个重要组成部分。在实际操作上，拆焊要比焊接更困难，更需要使用恰当的方法和工具。如果拆焊不当，便很容易损坏元器件，或使铜箔脱落而破坏印制电路板。因此，拆焊技术也是应熟练掌握的一项操作基本功。
要想真正了解拆焊，还要先看看传统典型的几种拆焊工艺。
1.热风枪配镊子解焊
热风枪加热到合适的拆焊温度，对芯片器件整体加热，达到熔锡的目的，然后配合镊子整体取出。
如图：为热风枪配镊子解焊的图解
2.烙铁镊子解焊
镊子形状的电烙铁加热至所需的解焊温度，然后夹住解焊的器件，当器件的焊点温度达到解焊温度，锡融化，镊子电烙铁即可取出器件。
3.吸锡线配合烙铁解焊
由电烙铁加热至所需解焊的温度，并传递至需要解焊的焊盘，用吸锡线（一般为铜箔屏蔽线）将熔融的锡吸走，达到解焊的目的。
4.剪钳拆焊
将焊点用锋利的剪钳剪断，取出器件，达到解焊的目的。
以上的几种解焊拆焊的方式是目前大部分电子工厂返修解焊的常用方式。这几种方式虽然可以达到拆焊的目的，但是效率不高，费人费力。
武汉松尔德科技有限公司经过不断的实验室数据及实践，将激光焊锡和激光拆焊融合至一套系统，不仅仅可以对产品进行激光焊锡，对于错焊，或者不良也能满足自动解焊的需求。
激光解焊原理图
由温控激光发射系统对已经焊锡的焊盘进行温控激光加热，CCD camera主要做作用是实时监视焊盘受热情况，Pyrometer核心控温模块通过特殊算法，对激光加热焊盘的过程中实时控制，保证锡料液化的时候不烫伤焊盘。Seal chamber box需要将出射的激光透射至焊盘，其本身为解焊的关键器件。通过以上一系列的设定，激光加热使得锡料液化以后，Negative pressure generator瞬间的高压将锡料吸走，以此完成激光拆焊解焊。解焊过程无需辅助任何工具，也无需要人工干预。
实验准备
实验选择50w半导体光纤激光器，波长940nm，光学镜头以松尔德科技自主开发的温控型4光同轴复合光学系统，负压腔体为密封设计，仅仅留下吸嘴部分开口，吸嘴部分的气道设计为自主特殊设计，负压电磁阀非工作状态设置为关闭状态。
将需要解焊的焊点设于吸嘴正下方并固定，焊点大小为1mm直径的铜箔圆形焊盘。根据计算吸嘴面积，F=PS选取负压区间，设定-70Kpa~-210kpa，可以通过计算推算出负压吸力。在这个范围内根据不同的值可以得出不同的实验结果。
图a为需要解焊的焊点，图b为将图a焊点置于实验环境下的实拍情况
实验具体步骤
打开松尔德科技开发的激光锡焊系统，将温度设定在245摄氏度，保持 600ms，设定负压力5N，并在200ms-400ms时打开。准备就绪后，开始。
激光开启后，因为上位机设定的指令配合温控光学系统对激光器输出的激光能量实时调整，将焊盘温度牢牢控制245摄氏度，使得锡料保持呈现液态状态。
200ms后，负压电磁阀打开，强大的负压直接将熔融的焊料瞬间吸走，通过高速相机逐帧回放，可以在以上图1,2,3,4看出。焊盘在温控激光加热的状态下瞬间融化并被负压腔体吸走，解焊完成。
实验具体解析
在解析以上过程之前，将所需解焊的焊盘单个做个解析，有semview下可以看出焊盘整个状态比较饱满圆润，每个焊点的高度比较均匀，焊盘是表面为铜箔焊盘。而经过解焊后的焊盘如下图。
解焊后的焊盘在铜箔基板表面形成了一层薄薄的锡层，呈现出银白色，是因为在锡焊工艺的过程中，锡料与铜箔基板通过高温完成焊锡形成结晶层相互依附，呈现银白色。
实验结果分析
激光解焊的过程中，熔锡的温度控制是决定是否成功解焊的关键所在，如果无法稳定值焊点的温度，将会出现两种不良：1.焊点烧毁；2.焊盘周边灼伤。因此，不管是激光锡焊还是激光解焊，对焊盘的温度的控制显得尤为重要。激光瞬间升温的速度非常快，同时激光也是非常难以控制的，一般来说，不管是激光功率控制还是通过其他方式实现温度控制，采样滞后于激光的发射，松尔德科技根据激光的特性，采用独特的光学设计系统和特殊的温度控制算法，将激光精密加工控制到极致，高度的稳定性，不仅保护焊盘，还保护产品不被损坏，杜绝激光失控引起的各种损失。
激光解焊的过程中还有一个相对比较关键的因素：真空压力直接影响是否解焊透彻。
经过实验室的一系列实验数据采集，压力与解焊的关系如下表示。
当真空压力为0~-40kpa时，整个时间段，熔融的液态锡几乎没有被吸走，而当负压达到大于-40kpa时，液态锡部分被吸走，但是由于压力不够，液态锡小部分被吸走以后，也在吸嘴口再次因为失温冷却而凝固，堵住吸嘴，使得吸嘴无法在吸取液态锡；清理吸嘴以后继续升压，负压越大吸取的吸量越大，当负压达到-70Kpa，吸量几乎全部吸走。持续升压，吸取的效果越好，并且堵住吸嘴的几率也变小。由此可知，当负压大于-70Kpa时，可以将熔融的液态锡吸走。
连续工作实验
经过以上实验，再来做自动化连续解焊工作实验，如下图所示，搭建笛卡尔坐标系XYZ三轴运动平台，运动至每一个需要解焊的焊点处，CCD不仅可以作为监视作用，而且还可以将偏移的焊点抓取，通过计算插补计算自动寻找到所需解焊的焊点，完成激光解焊过程。
我们利用以上搭建的连续自动化连续解焊工作实验平台，实现CCD自动捕捉焊点，并且对程式要求的捕捉到的焊点进行逐个解焊，整个过程将机械运动，CCD定位，激光控制，温度控制，压力控制综合在一起，完成所需的整个过程。
第一步;
将电路板放置于焊接头正下方，此时PC系统通过与相机的链接，呈现出焊点的整体形态，如图：
黑白灰CCD视觉相机通过模板设置，对此焊点的特征形态进行编辑定义，以便于相机的正确识别和捕捉，并且为了不被干扰，在此界面编辑干扰特征。
第二步：
规划加工路径，对每一个焊点规划坐标点。由于焊点特征相似度比较高，并且相互间的相对距离一致，直接利用阵列功能即可。
第三步：
定制焊点工艺，例如加热预热温度及时间，液态保持温度及时间，开气压吸附的时间节点，吸附时长，吸附高度等等关键参数。
第四步
开启自动启动，实验平台各项器件开始自动工作，整个过程经过高速相机跟踪拍摄，如下图：
图一，吸嘴移动至需要解焊的焊点处，经过ccd插补计算后，移动的坐标点相对焊点位置为其正中心，图二，激光开始加热焊点，明显可以看到焊点迅速开始液化，并在下一个时间点，也就是图三，液化的锡料被瞬间吸至腔体收集。
至此，武汉松尔德科技的激光拆焊解焊整个实验过程圆满结束，松尔德科技实验室坐落于美丽的武汉光谷，有着鲜明的武汉精神，在激光锡焊领域敢为人先，追求卓业，不断开拓创新，为整个激光行业和半导体电子行业投入新技术研发，解决各种各样的技术难题，研发的技术和产品深受各企业的信奈，这样的信奈和肯定也给我们研发团队更多的信心和动力，保持初心，不断前行。
本文实验平台由松尔德创新创业团队带头人兼技术总监刘向明博士、光学研发顾问付中涛博士组织搭建。实验及数据由松尔德科技团队激光电源开发工程师，华中科技大学电路与系统专业硕士研究生聂小军采集。感谢各位。
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