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硅胶点胶机在微电子封装领域的重要作用!

世椿智能 2018-05-03 14:26 发文

微电子封装技术就是电子行业点胶方式的一个演变过程,主要是人工点胶到硅胶点胶,半自动点胶模式到全自动的硅胶点胶模式的演变!硅胶点胶机在微电子封装行业扮演着越来越重要的角色!

为什么要使用硅胶点胶机进行微电子封装?

半自动点胶机已经不能满足现在的电子行业的封装要求,电子行业点胶对于点胶机的精度和速度的要求越来越高,半自动点胶机点胶精度无法达到0.01mm,使用硅胶点胶机就能够满足这些行业的点胶精度要求。

硅胶点胶机可以应用于哪些行业?

1、主要适用于pvc软胶,硅胶系列产品的微电子封装中,能使用到的产品类型有:手机外壳,手机挂饰,手机座,防静电手腕带,防静电手环,电视外壳等等。

2、除了微电子封装之外,硅胶点胶机能应用到的行业有家用电器行业、服装行业、玩具行业、服务行业、家具行业、礼品行业等等。

硅胶点胶机由于具备点胶精度高、速度快的优势,成为了微电子封装行业的首选设备,不仅可以满足生产线上的持续工作,而且能够实现快速的上料下料,硅胶点胶机使得工业生产更加高效,精准!

世椿智能是集研发、生产、销售、服务于一体的专注于流体应用整体解决方案服务商。具有自主知识产权的高新技术企业,广东省工业机器人骨干企业,深圳市双软企业,并通过ISO9001:2015质量体系认证、3C、CE、UL等认证。

公司拥有强大的技术专家团队和舒适的办公环境,公司秉承真实、专业、创新、先进的理念,不断加强自主创新与发展,陆续成立了世椿运控、皕德科技、世椿机器人、苏州世椿、威海世椿、天津市世椿、厦门智椿、江西世椿、宁波办事处、郑州办事处等分支机构,已经实现产品覆盖3C、LED照明、白色家电、汽车电子、太阳能新能源等多领域发展,同时为客户提供高效、高精度的施胶方案。

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
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