汉思化学深入消费类电子、医疗设备、航空航天、光电能源、汽车配件、半导体芯片等领域的底部填充胶研发应用，由研发团队为客户量身定制胶水产品，助力客户降低成本，提升工艺品质，胶水产品快速交付，并确保其环保性和性能。
Underfill底部填充工艺基本流程：
一、烘烤
烘烤，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化，具体可以咨询汉思技术人员。
二、预热
对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充胶的流动性。要注意的是——反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议预热温度：40~60℃。
三、点胶
底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局，参数有所不同。
由于底部填充胶的流动性，填充的两个原则：
1. 尽量避免不需要填充的元件被填充 ；
2.绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。
在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，检查内部填充效果。通常满足两个标准：
1.跌落试验结果合格；
2.满足企业质量要求。
底部填充胶因毛细管虹吸作用按箭头方向自动填充。通常情况下，不建议采用“U”型作业，通常用“一”型和“L”型，因为采用“U”型作业，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。
四、固化
底部填充胶固化，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。
不同型号的汉思底部填充胶固化条件如下：
HS700：130℃*8分钟；
HS701：150℃*15分钟;
HS702：120℃*15分钟;
HS703：100℃*10分钟;
HS704：120℃*5分钟.
附：汉思化学底部填充胶的应用优势：
1、流动性好
2、分散及减低焊球上的应力
3、减低芯片及基材CTE差别
4、达到循环温度要求
5、工艺简单、返修性能佳
