就指纹识别与摄像头这两种模组的底部填充胶封装过程作一下分享：
指纹识别模组：目前，指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案，以iPhone5s的正面接触为例，在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。
一般点胶工序首先是在芯片四周点UnderFill底部填充胶，提高芯片可靠性，然后在FPC上贴片IC点UnderFill底部填充胶胶或UV胶，起包封补强作用，最后是FPC上的金手指点导电胶程序。
第二步，要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板，然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试之后再点胶。
最后则是底部填充点胶，又分为单边点胶、L形点胶、U型点胶三种方式。其工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离<0.4mm、芯片高度0.85mm，上表面无胶水污染等。
摄像头模组：在摄像头模组封装生产过程中，点胶的应用更加多元化。目前，摄像头模组的封装有CSP和COB两种模式，摄像头模组中需点胶的工序有8-11个，包括有底部填充胶、UV胶、热固化胶、快干胶等环节。比如在CSP中有螺纹胶和黑胶，COB中除开CSP中的两种点胶要求外，还有ACF胶、UV胶等点胶环节。
Hanstars汉思HS-601UF系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性，适合摄像头模组的底部填充。
汉思化学底部填充胶颜色可定制，适用于喷胶工艺，相对于点胶速度更快，更能节约时间成本，成型后胶量均匀美观。
