在当今科技迅速发展的时代，尤其是消费电子产品日新月异，对材料、工艺、产品外观设计、结构、功能等都提出了越来越高的要求。为此，工业粘合剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一，也迎来了全新的发展机遇与挑战。
日新月异的消费电子产品，对材料、工艺、产品外观设计、结构、功能等都提出了越来越高的要求，而工业胶粘剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一，也迎来了全新的发展机遇与挑战。
新机遇在哪里？
据资料统计，一个普通的智能手机上大概就会有超过160个用胶点。如果全球每个手机多增加一个主摄像头，那么单单这一个改变，就会增加至少15吨的用胶量！
除了消费电子类产品，新能源汽车中的电池组件的生产组装、传感器，包括16个以上的高清摄像头，这些单元的组装和正常工作都离不开工业胶水。目前，一个汽车里面用到的FPC面积大概为近0.8平方米左右，所有的FPC与PCB加起来有超过100个。工业胶粘剂在汽车行业的用量仍会保持快速增加的态势。
以底部填充胶为代表的工业胶粘剂发挥着重要作用！
汉思底部填充胶专用于IC芯片引脚保护和BGA底部填充，其底部填充胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA，CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。一般来说，如果产品中有用到锡球封装形式的电子元器件都可能会用到底部填充胶。
汉思化学的芯片底部填充胶已经被广泛应用在电子产品芯片的封装上，具有高可靠性，耐热机械冲击，黏度低、流动快，返修好，固化时间短，在消费电子、汽车电子、智能家居等制造领域中，底部填充胶在其中发挥了不可或缺的重要作用。
新一轮挑战还在继续。
随着底部填充胶在各个行业的不断广泛深入使用，其功能也越来越趋于多元化，而且呈现出不同行业也具有各自的需求特点，表现出了明显的与行业或产品性能相关的特殊功能，这些特殊功能对胶水就提出了新的需求，如收缩率、耐高温性能等等。在电子产品的多功能化、微型化的工艺需求推动下，各种高精密的施胶设备和工艺近年来蓬勃发展。各类高精密的点胶设备又对胶水提出了新的要求。
市场需求是行业发展最好的驱动力，为应对市场需求变化，汉思组织了一支由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队，还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作，不断加大研发创新，为用户提供最经济、最适用的产品。
此外，绿色环保和高效节能已经成为工业时代的主旋律，胶粘剂行业作为化学行业的一个分支，也无法回避绿色环保的要求。
不断提高的生产节拍的同时要降低成本，提高效率的生产要求，还要与节能减排的环保要求相吻合，这对企业来说确实是一个挑战，而汉思的底部填充胶是快速低温固化的单组份环氧胶，不仅仅适应了无法接受高温的特殊生产工艺要求，也增加了生产效率，降低了能耗，顺应了绿色环保的时代要求。
