在2018杭州·云栖大会上，阿里巴巴董事长马云曾明确表示，未来10~15年，制造业所面临的痛苦将远超想象：落后的制造业会消失，应用变革将深入到方方面面，而技术和思想意识上的变革甚至将持续50年……新制造很快将对中国乃至世界的制造业带来席卷性的威胁和机会，因此我们必须要做好充分的准备。而新制造会重新定义制造业，重新定义客户市场、供应链、商业运营和服务。这场技术革命，不是“互联网+传统行业”、在产品中装入芯片这种简单组合，新制造的标准是“是否按需定制”，是否个性化和智能化。
“按需定制”不是规模化和标准化生产，而是个性化生产，更能体现一个企业制造背后的创造思想、体验以及服务能力，这是机器难以替代的，将成为未来创造就业的主要力量。汉思化学深谙这一点，提供按需定制服务，与客户紧密相连，才能创造无限可能。
汉思化学深入研究客户底部填充胶的应用场景及其特点，结合客户需求，由专业研发团队定制出不止于需求的高性能产品及整体解决方案，让底部填充胶产品更加契合客户的实际应用，助力客户提升工艺品质，降低成本消耗，并实现快速交货。
自主研发生产底部填充胶，采用的是美国先进配方技术及进口原材料，能真正实现无残留，刮得净。产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/16P检测报告。整体环保标准比行业高出50%。汉思化学主张以数据量化好产品，因为按需制造的核心是数据，它是制造业必不可少的生产资料，正如马云所说，未来的制造业，一定要用好互联网、IoT（物联网）、云计算、大数据这些新技术，用得好才真正具备了明天的能力。
近日，有客户开发一款手机相关的手持终端电子产品，上面有两颗芯片需要填充加固，芯片具体信息通过客户确认，了解到需要点胶的两颗BGA的相关参数，如下：
1. BGA芯片尺寸11*12mm，锡球0.2mm，间距0.4mm。
2. BGA尺寸11*13mm 锡球0.22mm 间距0.5mm。
根据客户提供的相关参数，汉思化学推荐HS704底部填充胶供其测试，HS704底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA，CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。一般来说，如果产品中有用到锡球封装形式的电子元器件都可能会用到底部填充胶，以移动电子设备为主，其他领域也常有底部填充工艺需求，以迎合电子产品的轻薄小要求。待测试完成后，如有颜色或其他需求，汉思化学也可为客户专业定制更适配的产品。
