三分钟了解产业大事
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【消息称 AMD 将与联发科成立合资公司，开发笔记本 SoC】
9 月 24 日消息，根据 Digitimes 报道，业界近期有传言称 AMD 正在与联发科进行洽谈，组建合资公司。这一合资公司将致力于开发整合 Wi－Fi、5G、和高速传输技术的 SoC，用于笔记本电脑等产品。预计这一 SoC 将集成联发科的 CPU 处理器以及 AMD RDNA 架构的 GPU。
外媒 ComputerBase 表示，这并不是两家公司第一次合作，近期 AMD 宣布推出 WiFi 芯片 AMD RZ608，而这其实是联发科 MT7921K 的马甲款。此前 AMD 主要与高通进行合作，新公司的成立，有望继续加大联发科的市场影响力。目前，双方均未对成立合资公司的消息发表评论。
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【华为欧拉操作系统与鸿蒙实现内核技术共享，未来可自动识别连接鸿蒙终端】
9 月 25 日消息，在华为全联接 2021 大会上，面向数字基础设施的开源操作系统欧拉（openEuler）全新发布。据悉，欧拉操作系统可部署于服务器、云计算、边缘计算、嵌入式等各种形态设备，应用场景覆盖 IT、CT和 OT，实现统一操作系统支持多设备，应用一次开发覆盖全场景。
华为表示，欧拉和鸿蒙已经实现了内核技术共享，未来计划在欧拉构筑分布式软总线能力，让搭载欧拉操作系统的设备可以自动识别和连接鸿蒙终端。后续进一步在安全 OS、设备驱动框架、以及新编程语言等方面实现共享。通过能力共享、实现生态互通。
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【Yole：2026 年整体封装市场规模预计为 954 亿美元】
9月25日消息，日前，市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告，预测 2014 年－2026 年间先进封装市场营收将翻一番。2020 年为 300 亿美元，2026 年将达到 475 亿美元，2014 年－2026 年 CAGR 为 7．4％。其中预计 3D 堆叠、ED 和 Fan－Out 的营收 CAGR 最高，在 2020 年－2026 年间分别达到 22％、25％ 和 15％。
Yole 表示，2026 年整体封装市场规模预计为 954 亿美元，由于先进封装市场的持续发展势头，在整个封装市场中的份额不断增加，到 2026 年将达到近 50％ 的比例。
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【马斯克：全球芯片短缺问题有望于明年解决，产能将大幅提高】
9 月 24 日晚间消息，据报道，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克（Elon Musk）表示，当前仍在持续的半导体危机有望于明年结束。马斯克认为，芯片短缺是个短期问题，而不是长期问题。他说：“有许多芯片制造厂正在建设中。我认为，到明年芯片产能将大幅提高。”
马斯克并未说明有哪些芯片工厂正在建设中。虽然英特尔和台积电已经宣布了在美国建设新工厂的计划，但预计几年内还不会上线。
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【工信部部长肖亚庆：坚持单车智能和网联赋能并行，推动智能网联汽车产业高质量发展】
9 月 25 日消息，据“工信微报”微信公众号消息，工信部部长肖亚庆在2021 世界智能网联汽车大会上表示，要认真贯彻落实，牢牢把握汽车产业变革趋势，把发展智能网联汽车作为重要战略方向，坚持单车智能和网联赋能并行发展路径，推动智能网联汽车产业实现高质量发展。
肖亚庆指出，近年来，我国推动汽车网联化、智能化与电动化协同发展，智能网联汽车呈现强劲发展势头。关键技术不断突破，L2 级乘用车新车市场渗透率达到 20％。他还强调，我国智能网联汽车发展正从测试验证转向多场景示范应用新阶段。要加快规模化示范应用，以城市／区域为载体，深化“车－路－网－云”协同发展，扩大北斗导航、5G 通信等技术和产品应用。
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【恒大汽车：恒大・养生谷及新能源汽车生活空间配套部分项目停工】
9 月 25 日消息，恒大汽车在港交所公告称，鉴于集团流动性的问题，在恒大・养生谷及新能源汽车生活空间配套中，造成有延迟支付供应商和工程款情况，导致部分相关项目停工。截至公告日期，恒大集团为部分项目争取复工未获得重大进展。
恒大汽车还称，该公司仍然在接触不同的潜在战略投资者，为集团引入新投资者，截至公告日期仍然在尽职调查及磋商过程中。截至公告之日，该集团尚未与投资者签订任何有法律效力的协议，是否能实现上述潜在出售尚有不确定性。
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【百度造车新进展：集度已开展模拟样车智能驾驶开发】
9 月 24 日消息，集度 CEO 夏一平宣布，集度成立 207 天，软件团队已基于 SIMU Car（模拟样车）与百度 Apollo 团队协作智能座舱以及智能驾驶功能的开发。
夏一平公布了集度和 Apollo 工作人员在车内开展软件调试的照片。据悉，集度已在 9 月份基于模拟样车开展软件层面的开发，SIMU Car 正处于这一过程中的早期研发阶段。集度通过对基础车的电子电气架构调整，将智能座舱功能、智能驾驶的开发前置，以提高研发效率。集度汽车 CEO 夏一平曾透露，第一款车将于 2022 年春天发布。
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【英特尔位于亚利桑那州的两座芯片工厂破土动工】
9 月 25 日消息，当地时间星期五，英特尔在亚利桑那州的两座芯片工厂破土动工，这是其成为主要芯片代工厂商计划的一部分。耗资 200 亿美元的这两座工厂，将使英特尔在位于亚利桑那州园区的芯片生产工厂数量达到 6 家。它们将采用最先进的芯片生产工艺，英特尔希望借此重获芯片制造领域领头羊地位。
在亚利桑那州新建的这两座工厂，是首批英特尔在建设时就考虑为客户代工的芯片工厂。长期以来，英特尔只生产自己的芯片，但根据复兴计划，它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）说，要确定新工厂产能中用于代工的比例还有些为时过早。他说，新工厂每周将生产“数千”片晶圆。
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【5 分钟充满，中国科研人员研发出新型快充锂电池】
9 月 25 日消息，根据新京报报道，在2021 中关村论坛上，北京低碳清洁能源研究院院长卫昶表示，北京低碳院的研究人员自主研发了一款新型快充锂电池，可以在 5 分钟内充好电。
根据官方介绍，研究院已经研发出 NICE－SC1 快充型锂离子电池负极材料。这种新型锂电池可以应用于两轮电动车、新能源汽车等，目前这款产品还在试用阶段，已经搭载于两轮电动车进行测试。
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【亚马逊云服务计划 2024 年之前在新西兰建设首个数据中心区域】
9 月 24 日消息，据国外媒体报道，云计算巨头亚马逊云服务（AWS）透露，计划在 2024 年之前在新西兰建设首个数据中心区域，这将允许该国的企业在本地存储数据，并减少延迟。
据外媒报道，这个新的亚太（奥克兰）区域将由三个可用性区域组成，将加入现有的横跨 25 个地理区域的 81 个可用性区域。报道称，这是 AWS 在基础设施方面的最新扩张，因为它寻求保持在利润丰厚的云市场的控制权。
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