华为对外投资的步伐显然在不断加快。
本周硬科技领域投融资事件一共33起，人工智能领域发生13起融资事件，占比40％；生物医药领域发生9起融资事件，占比27％；半导体领域发生8起融资事件，占比24％；物联网、新能源、新材料领域各发生1起融资事件，分别占比3％。
近日据天眼查显示，湖北九同方微电子有限公司发生工商变更，股东新增哈勃科技投资有限公司（由华为投资控股有限公司全资持股）、深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），与此同时，该公司注册资本由原来的约693万元新增至约867万元。
2019年4月，华为打破任正非亲自定下的“不投供应商”的原则，注册成立了哈勃投资，开始在半导体领域进行较大规模的投资。
至此，哈勃投资已经对外投资了22家企业，其中仅在2020年就投资了19家。当然，对华为来说做投资不只是为了获取投资回报而已，扶持国内半导体产业链才是真正目的。
人工智能
数坤科技
数坤科技完成5．9亿人民币融资，由红杉资本中国基金领投，中再保险、中金浦成跟投，老股东华盖资本、五源资本、创世伙伴CCV、启明创投、远毅资本继续跟投。
数坤科技由顶尖人工智能科学家和资深医疗专家团队联合创建，依托自主原创的AI神经网络，全球首推涵盖心脏、神经、肿瘤的多病种AI影像诊断平台，提供包括心脏病、脑卒中、癌症等危重症疾病的智能诊疗方案。
矩视智能
矩视智能完成数千万元Pre－A轮融资，由KIP资本独家投资。
矩视智能NeuroBot是一家工业AI视觉开放平台提供商，将人工智能应用于工业视觉领域，在线提供字符识别、缺陷检测、尺寸测量、目标定位等功能，覆盖上千种工业细分场景，引领工业视觉领域的通用人工智能。
硅基智能
硅基智能完成数亿人民币C轮融资，由国新央企运营基金、海松资本领投，浦信资本和腾讯跟投。
硅基智能是一家致力于机器视觉和智能语音等人机交互技术，以及商业场景推广的独角兽企业。专注的研发积淀保证了在机器人和交互技术的专业领域的成熟度，功能上也实现了全面覆盖。
星药科技
星药科技完成数千万美元A轮融资，由红点中国、五源资本（原晨兴资本）领投，源码资本、BAI资本、高榕资本、DCM跟投。
星药科技是一个AI医药研发平台，将人工智能技术与药学、化学、生物学等技术相结合，搭建人工智能药物发现平台，降低科学家在药物研发过程中的开发周期和成本，从而推动新药研发各个流程。
双猴科技
双猴科技完成战略融资，投资方为国信中数。
双猴科技是国内新兴的语言智能综合服务商，专注于人工智能应用研发，在语言服务和智慧旅游领域为用户提供了行业领先的产品和服务。
星巡智能
星巡智能获得了数千万人民币的A1轮融资，由平潭创想未来独家投资。
星巡智能是一家专注于嵌入式计算机视觉技术的人工智能科技公司。通过软硬件一体化AI视觉交互产品开发以及功能定制，为智慧家庭物联网提供一站式AI技术服务和产品，将人工智能技术落地到真实应用场景，打造普惠万家的人工智能产品。
擎朗智能
擎朗智能完成C轮融资，由软银亚洲领投。
擎朗智能是一家行业领先的人工智能企业，室内无人驾驶领域的领航者。公司专注于室内无人配送机器人自主研发和生产，在机器人自主定位导航及核心传感器方面拥有核心竞争力。
声希科技
声希科技完成数千万人民币Pre－A轮融资，投资方为欢聚时代。
声希科技是一家专注于语音识别、语音纠错、语音转换、声纹识别、深度学习、人工智能、大数据分析、智能硬件、机器人等技术的科技公司。
百炼智能
百炼智能获得战略投资，投资方为字节跳动。
百炼智能是一家专注于提供智能获客服务的人工智能公司，旨在应用AI技术，把互联网上非结构化的商业信息，深加工成结构化的销售线索，帮助提高获客效率，降低获客成本。
优艾智合
优艾智合完成A＋轮融资，由蓝驰创投领投。
优艾智合是一家以机器人研发与制造为核心的创新型高新技术公司，基于移动机器人，致力于提供智能制造、智能巡检及维保等覆盖全行业、全方位的产品和解决方案。
科亚方舟医疗
科亚方舟医疗完成3亿人民币D轮融资，投资方为中金资本、上海人工智能产业基金、高足资产、约印医疗基金等。
科亚方舟医疗是专注于医疗人工智能应用的开发商和服务商，利用人工智能技术助力智慧医疗落地。公司将世界最先进的深度学习算法、医学影像分析算法等核心技术与当前最先进的医疗理念相结合，为医院、体检中心、第三方影像中心等医疗机构提供精准诊疗方案。
Flexiv非夕
Flexiv非夕完成超1亿美元B轮融资，主要投资方包括美团、珠江集团、新希望集团、制造业关联私募Longwood、云锋基金、招商局资本，以及原有投资方高榕资本与金沙江创投。
Flexiv非夕是一家全球技术领先的AI机器人公司，专注于研发、生产集高精度力控、计算机视觉和人工智能技术于一体的自适应机器人产品，为不同行业的客户提供基于非夕机器人系统的整体、创新性的解决方案和服务。
Rantizo
Rantizo完成750万美元A轮融资，投资方为ISA Ventures、AgVentures Alliance等。
Rantizo是一家无人机授粉技术研发商，致力于使用无人机技术为玉米授粉，已开发出一个与影像公司集成的平台，以识别问题并提供具有自动无人机的精确现场应用程序。
物联网
小铁寄存柜
小铁寄存柜获得战略投资，投资方为腾讯。
小铁寄存柜是专注于物联网智能设备相关产品的研发，对传统寄存柜运用物联网＋移动互联网技术进行升级改造，重新定义寄存柜。
生物医药
博安生物
博安生物获得战略投资，投资方为元生创投、蓝海资本、烟台财金。
博安生物是一家综合性生物医药研发商，专注于肿瘤科、自身免疫、疼痛和内分泌疾病。该公司的抗体发现活动围绕四大平台展开，即全人抗体转基因小鼠噬菌体展示技术、双特异T－cell Engager技术平台、抗体偶联（ADC）技术平台、纳米抗体平台。
百奥智汇
百奥智汇完成A＋轮融资，由软银中国资本领投，IDG资本、杏泽资本也参与了本轮融资。
百奥智汇是一家单细胞基因组研发商，旨在创建和应用人类疾病的精准图谱。通过与来自医学研究机构，医院以及制药公司合作，致力于挖掘单细胞基因组学和生物信息学在人类疾病诊断和治疗上的应用。
润佳医药
润佳医药完成4亿人民币B轮融资，投资方为君实生物、瑞华控股、潇湘资本。
润佳医药是一家以1．1类小分子药物研发为主的高科技医药企业，重点研发退行性疾病及抗肿瘤治疗领域的1类小分子药物，产品管线覆盖超过10种候选药物，涵盖骨退行性疾病、神经性退性疾病、恶性肿瘤、耐药性病原菌感染等多个疾病领域。
阅微基因
阅微基因完成C轮融资，投资方为盈科资本。
阅微基因是一家基因领域的生物科技公司，致力于基因分型和基因检测技术研究，为科研用户提供相关的技术服务。
正序生物
正序生物完成4000万人民币天使轮融资，由万物资本、联新资本领投，红杉资本中国基金、泰福资本跟投。
正序生物是一家遗传性疾病免疫治疗平台，以碱基编辑为基础开发突破性疗法，致力于为点突变引起的遗传性疾病或癌症的免疫治疗提供治疗方案。
信诺维
信诺维完成数亿人民币Pre－IPO融资，由海松资本领投，中华开发资本、久友资本、峰毅远达资本、农银国际、德观资本等跟投。
信诺维是一家以创新为驱动的全球性生物制药企业，借鉴卓越的全球标准，对中国市场的深刻了解及持续的投资，致力于将最先进的药物以更快的速度推向市场、提供给更多患者，以满足不断增长的医疗需求。
AiVita Biomedical
AiVita Biomedical完成2500万美元B2轮融资，投资方未披露。
AiVita Biomedical是一家美国细胞治疗和再生医学技术研发商，通过其在干细胞生长和定向、高纯度分化方面的独特专长，来开发安全、高效、经济的治疗性生产工艺制造。
凌科药业
凌科药业完成君联资本发起的近2千万美元A＋轮融资。
凌科药业是一家小分子创新药物研发商，专注于研发肿瘤和自身免疫疾病领域的小分子药物及建设新药筛选平台，主要从事新药早期研究、药物销售、专利授权及转让等业务，产品涉及小分子抗癌药等。
焕一生物
焕一生物完成数千万人民币天使轮融资，由五源资本领投，心元资本跟投。
焕一生物专注免疫细胞检测、细胞免疫治疗的研发平台，依托国际细胞免疫学、再生医学、功能性医学、抗衰老科研数据库，增强免疫系统健康，预防疾病，致力于延长高质量的人类生命。
新能源
裕能新能源
裕能新能源完成8．98亿人民币股权投资融资，投资方为宁德时代、比亚迪、靖西新能源。
裕能新能源是一家磷酸铁锂研发生产商，建立以研发、生产相结合的自主创新机制，致力于磷酸铁锂和三元材料的研发和技术改良。
新材料
同光晶体
同光晶体完成B轮融资，由昆仑资本投资。
同光晶体是一家半导体材料碳化硅衬底研发生产商，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。
半导体
九同方微电子
九同方微电子完成A＋轮融资，投资方为哈勃投资、深创投。
九同方微电子是一家IC设计软件研发商，旗下产品有eWave、ePCD、eSpice、eSim等，应用于集成电路、RFIC、高速互连SI、手机等，覆盖通信、国防、医疗和基础科学等领域。
上海睿励
上海睿励完成1亿人民币战略融资，由中微公司投资。
上海睿励是一家集成电路工艺检测设备供应商，从事集成电路生产制造工艺检测设备的开发和研制，为用户提供光学测量设备、光学关键尺寸分析系统、镓液态离子源、缺陷检测、等离子体灰化等产品，广泛用于科学仪器、微电子等领域。
芯来科技
芯来科技完成数亿人民币的融资，由天际资本领投，中关村芯创集成电路基金、临芯投资和启榕创投跟投，老股东小米长江产业基金、蓝驰创投、新微资本继续追投。
芯来科技是一家商用RISC—V处理器核IP研发商，专注于为用户提拥有自主知识产权的Nuclei N200系列RISC—V商用低功耗处理器内核IP，以及2级管线超低功耗处理器核等产品，致力于推动RISC—V的传播和推广。
中芯集成
中芯集成获得战略投资，投资方为深创投。
中芯集成电路制造（绍兴）有限公司是一家专注在为客户提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工生产制造服务的供应商。其主要工艺平台是从中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）授权转移而来的MEMS、IGBT和MOSFET。
瀚巍微电子
瀚巍微电子完成数千万人民币Pre－A轮融资，由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。
瀚巍微电子是一家集成电路芯片设计及服务商，专注于集成电路芯片设计及服务，从事智能科技、计算机科技领域内的技术开发等。
青新方电子
青新方电子获得战略投资，投资方为圣邦股份。
青新方电子是一家高密度半导体集成系统研发商，专门从事3D高密度子系统集成。其开发了一种革命性的3D微层压结构，能够在标准IC封装尺寸内堆叠多个芯片，电容性层压板和电感性层压板，提供子系统的所有功能。
矽昌通信
矽昌通信获得数亿人民币战略投资，投资方为盈科资本。
矽昌通信是一家集成电路芯片及智能硬件产品研发商，公司主要从事智能硬件产品及集成电路芯片的研发、生产和销售业务。
利普思
利普思完成Pre－A轮融资，由正泰集团领投，水木易德跟投。
利普思是一家功率半导体元器件的研发、生产和销售商，能独立设计IGBT／SIC、MOSFET模块和IPM模块产品，并且和日本的功率模块的封装厂建立了合作关系。
